[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)和電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110776383.1
• 申請(qǐng)日: 2021-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN113692115B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬超;請(qǐng)求不公布姓名;郭健煒;胡勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02;H01L23/535;H01L23/31
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 劉靜

提供一種封裝結(jié)構(gòu)和電子裝置。該封裝結(jié)構(gòu)包括：第一基板，具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面；處理組件，耦接到第一基板的第一表面；第一焊盤陣列，由多個(gè)第一焊盤組成，并耦接到第一基板的第二表面；第一連接件陣列，由多個(gè)第一連接件組成，其中，第一連接件包括：中段，采用第一導(dǎo)電材料制備；第一端部和第二端部，由中段沿相對(duì)方向延伸，并且采用第二導(dǎo)電材料制備，第一端部耦接至對(duì)應(yīng)的第一焊盤并經(jīng)由對(duì)應(yīng)的第一焊盤耦接到第二表面；其中，第一導(dǎo)電材料的剛性大于第二導(dǎo)電材料的剛性。該封裝結(jié)構(gòu)的連接件組成的連接件陣列與外部的母板連接時(shí)，發(fā)生的形變較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及半導(dǎo)體器件，具體而言，涉及一種封裝結(jié)構(gòu)和電子裝置。

背景技術(shù)

BGA(Ball Grid Array)封裝，即球柵陣列封裝，這種封裝方式在封裝襯底的底部表面上制作成陣列分布的焊球作為與基板(例如印刷電路板PCB)互接的端子。采用BGA封裝的器件是一種表面貼裝型器件，與腳型貼裝器件(通過零件表面上的引腳與印刷電路板互接，此類封裝技術(shù)有SOP(Small outline Package)、QFP(Quad Flat Package)，SOJ(Smalloutline J-lead Package))相比，它具有器件更小、引線更多以及優(yōu)良的電性能等優(yōu)點(diǎn)。

但是這種器件由于在封裝襯底上集成了大規(guī)模的集成電路，導(dǎo)致焊球在接到基板后，由于重量因素，焊球會(huì)發(fā)生形變，進(jìn)而導(dǎo)致焊球處的阻抗會(huì)惡化，則該處的阻抗會(huì)成為整個(gè)鏈路的瓶頸點(diǎn)，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)鏈路的阻抗不連續(xù)，從而使得整個(gè)鏈路的回波損耗(returnloss，RL)和串?dāng)_等信號(hào)完整性(signal integrity，SI)指標(biāo)都會(huì)惡化。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本公開的目的是提供一種封裝結(jié)構(gòu)和電子裝置，該封裝結(jié)構(gòu)與外部的器件連接的管腳與現(xiàn)有技術(shù)不同。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

第一基板，具有第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

處理組件，耦接到所述第一基板的所述第一表面；

第一焊盤陣列，由多個(gè)第一焊盤組成，并耦接到所述第一基板的所述第二表面；

第一連接件陣列，由多個(gè)第一連接件組成，

其中，所述第一連接件包括：

中段，采用第一導(dǎo)電材料制備；

第一端部和第二端部，由所述中段沿相對(duì)方向延伸，并且采用第二導(dǎo)電材料制備，所述第一端部耦接至對(duì)應(yīng)的第一焊盤并經(jīng)由所述對(duì)應(yīng)的第一焊盤耦接到所述第二表面；

其中所述第一導(dǎo)電材料的剛性大于所述第二導(dǎo)電材料的剛性。

可選地，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

第二焊盤陣列，由多個(gè)第二焊盤組成，并耦接到所述第一基板的所述第二表面；

第二連接件陣列，由多個(gè)第二連接件組成，其中，每個(gè)所述第二連接件經(jīng)由對(duì)應(yīng)的第二焊盤耦接到所述第二表面，所述第二連接件采用所述第二導(dǎo)電材料制備。

可選地，所述第一連接件和所述第二連接件為柱狀、鼓狀體或長方體。

可選地，所述第一導(dǎo)電材料為單一金屬，所述第二導(dǎo)電材料為合金。

可選地，所述第一導(dǎo)電材料為銅或者鎳，所述第二導(dǎo)電材料為：SnAg合金、SnCu 合金或SnCuBi合金。

可選地，所述第一連接件的數(shù)量大于所述第二連接件的數(shù)量。

可選地，所述第一連接件陣列和所述第二連接件陣列組成第三連接件陣列，在所述第三連接件陣列中，所述第一連接件與所述第二連接件交錯(cuò)設(shè)置。