[發明專利]一種用于12寸半導體晶圓的手動粘棒方法

有效

• 申請號: 202110774726.0
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113787636B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 張亮;崔小換;劉元濤;胡曉亮;史舸
• 申請（專利權）人: 麥斯克電子材料股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;G01B21/22;G01N23/00
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 李現艷

1.一種用于12寸半導體晶圓的手動粘棒方法，其特征在于：包括以下制備步驟：

S1、在晶棒的籽晶端端面上畫一道貫穿Notch和端面圓心的直線a，然后再畫一條垂直于直線a的，貫穿端面圓心的直線b，直線a和直線b的相交點為端面圓心，記為A點；

S2、晶棒水平放置到X光機上，籽晶端端面朝外，打開X光發射源，結合X射線檢測器測量出晶棒粘接需要偏轉的角度α和β；

測量出晶棒粘接需要偏轉的角度α和β包括以下步驟：

S21、Notch角豎直朝上，此時繞A點旋轉移動晶棒，找出X射線檢測器顯示出最大反射強度時的移動角度W1；

S22、將晶棒沿中心軸線順時針旋轉90°，再重復上述S21操作，測出當旋轉晶棒使X射線檢測器顯示出最大反射強度時的移動角度W2；

S23、將晶棒沿中心軸線再次順時針旋轉90°，再重復上述S21操作，測出當旋轉晶棒使X射線檢測器顯示出最大反射強度時的移動角度W3；

S24、將晶棒沿中心軸線再次順時針旋轉90°，再重復上述S21操作，測出當旋轉晶棒使X射線檢測器顯示出最大反射強度時的移動角度W4；

S25、然后根據測量出來的4個移動角度值，即可得出晶棒粘接需要偏轉的角度α和β，分別是：

α=1/2（W1-W3）；

β=1/2（W2-W4）；

α為晶棒的水平旋轉角度，β為Notch的旋轉角度；

S3、在支撐板內設置用于和晶棒粘結的樹脂板，該樹脂板的頂面為內凹式弧形面，先在樹脂板的頂面涂膠，將晶棒沿軸線方向放置在樹脂板上，樹脂板與支撐板共同作用將晶棒支撐起來，待膠固化前微調β角，使β角等于之前的測量值；

S4、將步驟S3粘結有樹脂板的晶棒取出，調節α角定向裝置，使α角定向裝置的定向板調整到α角的偏轉位置，然后將晶棒粘結在工件鋼板上。

2.根據權利要求1所述的一種用于12寸半導體晶圓的手動粘棒方法，其特征在于：S3中的支撐板包括底板及設置在底板上方的兩個側板，樹脂板設置在兩個側板之間，兩個側板內側相對應的位置處均開設有內凹式的弧形凹槽，兩個弧形凹槽面與樹脂板的內凹式弧形面依次連接共同圍成用于放置晶棒的弧形的支撐面。

3.根據權利要求1所述的一種用于12寸半導體晶圓的手動粘棒方法，其特征在于：α角定向裝置包括α角定向儀及定向板，定向板與α角定向儀相連，且該定向板可根據α角定向儀的信號反饋進行角度調整，定向板與工件鋼板相對設置，定向板上開設有用于安裝晶棒的安裝槽。

4.根據權利要求3所述的一種用于12寸半導體晶圓的手動粘棒方法，其特征在于：步驟S4的具體步驟為：通過α角定向儀將定向板調整到α角的偏轉位置，將步驟S3粘結有樹脂板的晶棒安裝在定向板的安裝槽內，在晶棒遠離樹脂板的一側涂抹膠水，并在膠水固化之前將晶棒緊靠到工件鋼板上，待膠固化前微調α角，使α角等于之前的測量值。