[發明專利]一種基于E面微帶探針的3mm組件氣密結構

在審

• 申請號: 202110774669.6
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113675570A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 丁浩;曾斌;王歡;魯新建;李文;周平
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H01P5/107
• 分類號: H01P5/107;H01P5/08;H05K5/06
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 賈林

本發明涉及毫米電路波技術領域，具體公開了一種基于E面微帶探針的3mm組件氣密結構，安裝在設置有波導輸入端口和波導輸出端口的組件盒體上；包括分別設置在波導輸入端口和波導輸出端口的安裝槽、以及分別安裝在安裝槽上的波導密封窗。本發明本發明通過在波導輸入端口和波導輸出端口設置了波導密封窗阻斷了空氣進入組件內部的傳輸路徑，達到了氣密性的要求。

技術領域

本發明涉及毫米波電路技術領域，更具體地講，涉及一種基于E面微帶探針的3mm組件氣密結構。

背景技術

3mm組件的對外通用接口為標準波導端口，內部電路為便于芯片集成的微帶電路，通常使用波導微帶探針過渡結構將信號從波導端口耦合到平面微帶電路上，該結構存在空氣通道，無法阻擋外部環境中的粉塵、水汽等進入組件內部，污染組件內部裸芯片，導致裸芯片功能失效。目前主要通過以下兩種方法實現組件的密封，但無法做到實現組件真正的氣體密封：

1.介質片粘接進行密封

通常選用介質片粘接在3mm組件的標準波導輸入輸出口，介質片材料多選擇有機的聚四氟乙烯、硅膠，或者無機的陶瓷介質片，形狀切割成3mm標準波導口大小，用膠粘接在波導口上。

這種材料本身的氣密特性較差，通過膠粘導致組件的環境適應性(高低溫、振動等)也較差，并不能使得組件真正達到國軍標級別的氣密性要求。

2.外接密封窗結構件

業界已有3mm頻段外接的波導密封窗結構件，可以直接通過螺釘固定在3mm組件的外部。

這種結構也只能實現一定程度的密封，并且可通過增加一圈防水墊圈達到防水的功能，但實際上也沒有實現國軍標級別的氣密性要求，無法滿足3mm組件的工程化運用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種基于E面微帶探針的3mm組件氣密結構；能夠有效的避免空氣進入從波導輸入端口和波導輸出端口，提高了氣密性。

本發明解決技術問題所采用的解決方案是：

一種基于E面微帶探針的3mm組件氣密結構，安裝在設置有波導輸入端口和波導輸出端口的組件盒體上；包括分別設置在波導輸入端口和波導輸出端口的安裝槽、以及分別安裝在安裝槽上的波導密封窗。

本發明通過在波導輸入端口和波導輸出端口分別設置安裝槽，并將波導密封窗安裝在安裝槽上，通過波導密封窗與安裝槽密封連接，有效的提高氣密性，并達到國軍標級別的氣密性要求；避免組件盒體內的芯片受空氣中的塵埃、水汽等不利因素的影響，有效的提高組件的使用壽命。

在一些可能的實施方式中，為了有效的提高波導密封窗的氣密封；所述波導密封窗包括安裝在安裝槽內且設置有安裝孔的外殼、安裝在安裝孔內且與安裝孔內側連接的玻璃窗。

在一些可能的實施方式中，為了實現外殼與玻璃窗、以及組件盒體的封接；所述外殼采用可伐合金制成。

在一些可能的實施方式中，所述外殼采用可伐合金4J29并鍍金制成。

在一些可能的實施方式中，為了保證玻璃窗與外殼能夠有效的焊接，并保證在具有國軍標級別的氣密性要求的情況下還具有產品具有良好的射頻性能；所述玻璃窗的材質為BH-14W/K。

在一些可能的實施方式中，在所述盒體上還設置有與安裝槽底部連通的溢流槽。

在一些可能的實施方式中，所述外殼采用金錫焊焊接工藝與安裝槽的內側面連接。

在一些可能的實施方式中，所述玻璃窗通過焊接安裝在安裝孔內。

與現有技術相比，本發明的有益效果：

本發明通過在波導輸入端口和波導輸出端口設置了波導密封窗阻斷了空氣進入組件內部的傳輸路徑，達到了氣密性的要求；