[發(fā)明專利]一種適用于疊層式封裝的層間連接線改良設(shè)計方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110773312.6 | 申請日： | 2021-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN113506786B | 公開（公告）日： | 2022-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉雪榮;王浩南;王梓丞;賴耀康;曹玉峰;胡義凡;翟國富 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué);北京市科通電子繼電器總廠有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206 | 代理人： | 王新雨 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 適用于 疊層式 封裝 連接線 改良 設(shè)計 方法 | ||
1.一種適用于疊層式封裝的層間連接線改良設(shè)計方法，其特征在于：所述方法具體步驟為：
步驟一、根據(jù)產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)選擇層間連接線的相對位置，使其靠近振動面中心以及固定約束；
步驟二、選擇層間連接線線徑尺寸，使其線徑盡可能地小，調(diào)整打彎位置，打彎位置應(yīng)位于層間連接線中部，打彎范圍要盡可能地大；盡可能地小是要滿足導(dǎo)線本身的電熱條件，盡可能地大是要保證上下不接觸電路板，保證彎折處平滑過渡；
步驟三、調(diào)整層間連接線打彎形狀，使其保持“S”形，調(diào)整打彎圓弧半徑大小，使其打彎圓弧半徑盡可能地大；盡可能地大是指要保證不接觸外殼；
步驟四、調(diào)整層間連接線焊點引出角度，應(yīng)使得層間連接線引出部分與焊盤盡量接近90°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于疊層式封裝的層間連接線改良設(shè)計方法，其特征在于：步驟三中，組成“S形”結(jié)構(gòu)中的兩個相切圓弧半徑要盡可能的大，且保持兩者相同；層間連接線的打彎圓弧半徑應(yīng)不超過1.02mm。
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