[發明專利]子像素驅動電路以及像素驅動電路

有效

• 申請號: 202110773183.0
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113571007B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 譚敏力;劉健;劉林峰
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09G3/32
• 分類號: G09G3/32
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 蔡艾瑩

本發明提供了一種子像素驅動電路以及像素驅動電路，應用于顯示面板，子像素驅動電路包括驅動模塊以及發光模塊，其中：驅動模塊用以向發光模塊提供驅動電壓，發光模塊包括N列發光單元，N列發光單元用以被分別輸入N個低電源電壓，N個低電源電壓的時序互不相同，且顯示面板顯示一幀畫面的時間被劃分為N個階段，且其中，在第M個階段，第M列發光單元受驅動電壓以及第M個低電源電壓的作用而被驅動發光，且其余N?1列發光單元不發光，本發明提供的子像素驅動電路，通過為發光模塊的N列發光單元配置N個時序互不相同的低電源電壓，從而使得發光模塊的N列發光單元可以進行獨立顯示。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種子像素驅動電路以及像素驅動電路。

背景技術

隨著LED(Light-Emitting Diode，發光二極管)技術的日益發展，市場需求日益增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術已進入發力期，矩陣式集成封裝方案(Integrated Matrix Devices，IMD，又稱為“N合一”或“多合一”)，主要通過將兩組、四組或者更多燈珠集成封裝為一個獨立單元器件。

相比于COB(Chip on Board，板上芯片封裝)技術，IMD技術提升了應用端的貼裝效率、RGB芯片的封裝可靠性，也克服了COB成本昂貴、墨色一致性、顯示一致性等問題，另一方面，IMD技術也克服了SMD(Surface Mount Devices，表面貼裝器件)分立器件尺寸限制的問題，IMD技術下的發光器件的生產效率更高，因此，IMD技術已成為了目前小間距LED顯示器件的一個發展方向。

但是，現有技術下的多合一發光器件的驅動電路，無法使多合一發光器件內的各列發光單元進行獨立顯示，進而使得配置有該多合一發光器件及其驅動電路的顯示裝置無法實現更高刷新率的顯示。

發明內容

本發明提供了一種子像素驅動電路以及像素驅動電路，有效地解決了多合一發光器件的驅動電路，無法使多合一發光器件內的各列發光單元進行獨立顯示的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種子像素驅動電路，應用于顯示面板，所述子像素驅動電路包括驅動模塊以及發光模塊，其中：

所述驅動模塊用以向所述發光模塊提供驅動電壓；

所述發光模塊包括N列發光單元，所述N列發光單元用以被分別輸入N個低電源電壓，所述N個低電源電壓的時序互不相同，且所述顯示面板顯示一幀畫面的時間被劃分為N個階段；

且其中，在第M個階段，第M列發光單元受所述驅動電壓以及第M個低電源電壓的作用而被驅動發光，且其余N-1列發光單元不發光。

進一步優選的，在所述第M個階段，所述N個低電源電壓的電壓值互不相同，且所述第M個低電源電壓具有最低電壓值。

進一步優選的，所述第M列發光單元的發光時間與所述第M個低電源電壓維持所述最低電壓值的時間成正比。

進一步優選的，所述第M列發光單元具有第M閾值電壓，在所述第M個階段，所述驅動電壓與所述第M個低電源電壓之間的差值大于所述第M閾值電壓。

進一步優選的，N＝2，所述顯示面板顯示一幀畫面的時間被劃分為兩個階段，在第一個階段，奇數列發光單元受奇數列低電源電壓的作用而被驅動發光，在第二個階段，偶數列發光單元受偶數列低電源電壓的作用而被驅動發光，在所述第二個階段結束后，所述顯示面板完成所述一幀畫面的顯示。

進一步優選的，所述驅動模塊包括開關晶體管、驅動晶體管以及存儲電容，其中：

所述開關晶體管的柵極與漏極分別用以接收掃描電壓和數據電壓；

所述驅動晶體管的漏極用以接收高電源電壓，所述驅動晶體管的柵極與源極分別與所述開關晶體管的源極和所述發光模塊電連接；