[發明專利]一種電路板加工用貼片焊接自動控制按壓力度的輔助裝置

有效

• 申請號: 202110773126.2
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113543519B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 劉湛群
• 申請（專利權）人: 廣州芯品電子制造有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 張鑫喆

本發明涉及新一代信息技術領域，且公開了一種電路板加工用貼片焊接自動控制按壓力度的輔助裝置，包括電路板，所述電路板的底部活動連接有觸發機構，觸發機構的底部活動連接有聯動機構，聯動機構的表面活動連接有散熱機構，電路板的頂部活動連接有焊接機構，磁鐵被吸引下移，帶動夾桿向內側偏轉，斜板沿著夾桿的表面滑動，帶動電烙鐵上移，降低電烙鐵對電路板的壓力，夾桿向內側轉動的同時，帶動轉桿轉動，轉桿的底端帶動折形桿轉動夾持在電烙鐵的表面，防止電烙鐵下移，通過托板下移，使得推桿推動轉盤轉動，帶動T形桿沿著傾斜方向做往復運動，帶動氣倉內部對電路板的底部吸氣和吹氣，通過空氣流動將電路板表面的熱量散去。

技術領域

本發明涉及新一代信息技術領域，具體為一種電路板加工用貼片焊接自動控制按壓力度的輔助裝置。

背景技術

計算機主板在進行貼片焊接時，需要將貼片按壓固定在電路板表面，再使用電烙鐵將貼片焊接在電路板表面，當電烙鐵對貼片按壓力度過大時，會使貼片及電路板產生形變甚至發生損壞，除此之外，電烙鐵按壓力度過大，電路板表面的熱量也會過高，存在損壞電路板的隱患，因此，我們提供一種電路板加工用貼片焊接自動控制按壓力度的輔助裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板加工用貼片焊接自動控制按壓力度的輔助裝置，以解決背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電路板加工用貼片焊接自動控制按壓力度的輔助裝置，包括電路板，所述電路板的底部活動連接有觸發機構，觸發機構的底部活動連接有聯動機構，聯動機構的表面活動連接有散熱機構，電路板的頂部活動連接有焊接機構。

進一步的，所述觸發機構的內部包括有托板、彈簧，彈簧活動連接在托板的底部。

進一步的，所述聯動機構的內部包括有壓桿、液壓囊、推板、觸頭、彈性桿、電磁鐵，壓桿的底端固定連接在液壓囊的頂部，推板固定連接在液壓囊的一側面，推板遠離液壓囊的一側面固定連接有觸頭，彈性桿的一端固定連接在推板遠離液壓囊的一側面，電磁鐵與觸頭串聯在同一電路內。

進一步的，所述散熱機構的內部包括有推桿、轉盤、T形桿、氣倉，推桿的一端活動連接在轉盤表面偏離軸心處，T形桿活動連接在轉盤的表面，T形桿的另一端活動連接在氣倉的內壁上。

進一步的，所述焊接機構的內部包括有電烙鐵、斜板、夾桿、磁鐵、轉桿、折形桿，電烙鐵的底端活動連接在電路板的頂部，電烙鐵的頂端固定連接在斜板的底部，夾桿活動連接在斜板的兩側面，磁鐵固定連接在夾桿的表面，轉桿的兩端分別活動連接在夾桿的底端與折形桿的一端，折形桿的另一端活動連接在電烙鐵的表面。

進一步的，所述推桿遠離轉盤的一端活動連接在托板的底部。

進一步的，所述電磁鐵與磁鐵正對且電磁鐵與磁鐵相對的一端極性相反。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：通過電烙鐵按壓在電路板表面貼片的引腳處，將貼片焊接到電路板的表面，電烙鐵對電路板的按壓力度過大，帶動托板豎直下移，彈簧收縮，對托板下移進行緩沖，托板下移帶動壓桿的底端擠壓在液壓囊的表面，使得液壓囊發生形變，液壓囊從側面推動推板向內側移動，使得兩觸頭接觸導通電路，此過程，彈性桿收縮對推板移動過程進行緩沖并為觸頭復位提供動力，兩觸頭接觸時，帶動電磁鐵產生磁性，使得磁鐵被吸引下移，帶動夾桿向內側偏轉，使得斜板沿著夾桿的表面滑動，帶動電烙鐵上移，降低電烙鐵對電路板的壓力，夾桿向內側轉動的同時，帶動轉桿轉動，轉桿的底端帶動折形桿轉動，使得折形桿的底端夾持在電烙鐵的表面，防止電烙鐵下移，從而達到防止貼片焊接時電烙鐵按壓力度過大的目的。

通過托板下移，使得推桿推動轉盤轉動，帶動T形桿沿著傾斜方向做往復運動，使得氣倉內部產生間歇性正壓和負壓，帶動氣倉內部對電路板的底部吸氣和吹氣，通過空氣流動將電路板表面的熱量散去，從而達到自動增強對電路板散熱強度的目的。

附圖說明

圖1為本發明觸發機構結構示意圖；