[發(fā)明專利]一種采用兩次封裝技術(shù)的全新紅外接收頭及其封裝工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110773089.5
• 申請(qǐng)日: 2021-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN113421860A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬祥利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鴻利泰光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳匯策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

1.一種采用兩次封裝技術(shù)的全新紅外接收頭的封裝工藝，其生產(chǎn)方法包括如下步驟：準(zhǔn)備PCB、點(diǎn)銀膠、固晶PD、點(diǎn)、固IC、烘烤、焊線、一次封裝、二次封裝、長(zhǎng)烤、切割、測(cè)試以及編帶，其特征在于：

步驟A.準(zhǔn)備PCB：PCB表面導(dǎo)通部分為鍍金或鍍銀，以方便銀膠及導(dǎo)線更好的接合；

步驟B.點(diǎn)銀膠：主要成分為銀粉，起高溫烘烤固化后阻抗少，有很好的導(dǎo)通能力；

步驟C.固晶PD：PD為受光芯片，可以接收400nm～1100nm波段的光，并將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)；

步驟D.點(diǎn)膠(銀膠或絕緣膠)：通過高溫烘烤，將IC固定在PCB上，以便后工序焊線作業(yè)；

步驟E.固IC：將IC芯片固定在PCB上；

步驟F.烘烤：通過高溫150度以上1～2小時(shí)的烘烤，將芯片和IC與PCB之間的銀膠或絕緣膠固定在PCB上；

步驟G.焊線：將IC上的電極與PCB焊接電極和PD焊接電極進(jìn)行導(dǎo)通，將PD所接收到的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并輸入IC電路；

步驟H.一次封裝：采用透紅外光屏蔽可見光的環(huán)氧樹脂膠；因受光芯片可同時(shí)接收可見光和紅外光，為減少外界可見光的干擾；

步驟I.二次封裝：采用加加硅砂或光全阻斷樹脂膠進(jìn)行封裝；對(duì)產(chǎn)品除受光芯片上部的受光窗口外其他所有可能受到干擾的地方進(jìn)行全屏蔽，對(duì)光干擾進(jìn)行隔絕；

步驟J.長(zhǎng)烤：主要是將一次封裝環(huán)氧樹脂和二次封裝特殊樹脂對(duì)其內(nèi)部進(jìn)行固化完全，減少產(chǎn)品在使用過程中外部或內(nèi)部熱量引起化學(xué)反應(yīng)；

步驟K.切割：將整片封裝好的材料依單顆材料尺寸規(guī)定進(jìn)行切割，將材料進(jìn)行分離開來；

步驟L.測(cè)試：對(duì)產(chǎn)品各方面電性能進(jìn)行測(cè)試，并對(duì)產(chǎn)品性能差異進(jìn)行分等級(jí)；

步驟M.編帶：將測(cè)試好的產(chǎn)品裝填入固定的料帶里，以方便客戶在使用時(shí)用SMT自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)。

2.一種采用兩次封裝技術(shù)的全新紅外接收頭，包括二次封裝結(jié)構(gòu)(1)和接收頭受光本體(9)，其特征在于：所述基板PCB(2)的表面安裝有受光芯片(3)，且受光芯片(3)右側(cè)或左側(cè)設(shè)置有IC晶元(4)，同時(shí)受光芯片(3)與IC晶元(4)之間通過連接導(dǎo)線(5)電性連接，IC晶元4與PCB四邊焊接電極進(jìn)行連接，所述一次封裝結(jié)構(gòu)(1)固定連接在基板PCB(2)的表面，且二次封裝結(jié)構(gòu)(6)固定連接在基板PCB(2)的表面，同時(shí)基板PCB(2)的兩端均固定連接有焊接電極(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用兩次封裝技術(shù)的全新紅外接收頭，其特征在于：所述一次封裝結(jié)構(gòu)(1)是由外封裝機(jī)構(gòu)(8)與內(nèi)封裝機(jī)構(gòu)(7)兩部分組成，且外封裝機(jī)構(gòu)(8)的剖面為半圓形或半橢圓形設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用兩次封裝技術(shù)的全新紅外接收頭，其特征在于：所述一次封裝結(jié)構(gòu)(1)和二次封裝結(jié)構(gòu)(6)組合在一起構(gòu)成接收頭受光本體(9)的整體封裝結(jié)構(gòu)，且一次封裝結(jié)構(gòu)(1)采用透紅外光屏蔽可見光的環(huán)氧樹脂膠制造而成，同時(shí)二次封裝結(jié)構(gòu)(6)采用加硅砂或光全阻斷樹脂膠制造而成。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用兩次封裝技術(shù)的全新紅外接收頭，其特征在于：所述接收頭受光本體(9)是由一次封裝結(jié)構(gòu)(1)、二次封裝結(jié)構(gòu)(6)和基板PCB(2)三部分組成。