[發(fā)明專利]一種面向微封裝應用的射頻探針有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110772269.1 | 申請日： | 2021-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN113219222B | 公開（公告）日： | 2021-09-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡彥勝;何寧;張啟;尹繼東 | 申請（專利權）人： | 航天科工通信技術研究院有限責任公司 |
| 主分類號： | G01R1/067 | 分類號： | G01R1/067;H01P5/107 |
| 代理公司： | 成都精點專利代理事務所(普通合伙) 51338 | 代理人： | 周建;王記明 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 面向 封裝 應用 射頻 探針 | ||
1.一種面向微封裝應用的射頻探針，其特征在于，包括探針本體（5），所述探針本體（5）包括短路波導（1）、介質(zhì)基片（2）、波導傳輸線（3）；
所述短路波導（1）呈立方體型且內(nèi)部開設有第一凹槽，所述短路波導（1）的側(cè)周厚度均為0.3mm，所述短路波導（1）可拆卸地貼合所述介質(zhì)基片（2）表面且與所述波導傳輸線（3）相連，所述波導傳輸線（3）內(nèi)部開設有第二凹槽；
所述介質(zhì)基片（2）上均布開設有用于射頻信號聯(lián)通的金屬通孔，所述金屬通孔電連接所述短路波導（1）和所述波導傳輸線（3），所述介質(zhì)基片（2）與所述波導傳輸線（3）焊接，所述介質(zhì)基片（2）上集成有微帶傳輸線（4）和微帶探針，所述微帶傳輸線（4）上敷設銅材，且所述微帶傳輸線（4）為帶狀銅線，用于將電磁信號轉(zhuǎn)換引出。
2.根據(jù)權利要求1所述的面向微封裝應用的射頻探針，其特征在于，所述短路波導（1）周面敷設金材，且所述短路波導（1）上開設有用于傳輸線通過的方形槽，且所述方形槽外側(cè)面與所述介質(zhì)基片（2）貼合。
3.根據(jù)權利要求2所述的面向微封裝應用的射頻探針，其特征在于，所述方形槽的高度為所述介質(zhì)基片高度的3倍至5倍。
4.根據(jù)權利要求2所述的面向微封裝應用的射頻探針，其特征在于，所述方形槽的寬度為所述介質(zhì)基片（2）內(nèi)集成的微帶傳輸線（4）的寬度3倍至5倍。
5.根據(jù)權利要求1所述的面向微封裝應用的射頻探針，其特征在于，所述第一凹槽與所述第二凹槽同軸開設在所述探針本體（5）內(nèi)且用于導波。
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