[發(fā)明專利]改善超薄板板變形的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110771429.0 | 申請日： | 2021-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN113630963A | 公開（公告）日： | 2021-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張聲芹;姚曉建;錢國祥;鈕榮杰;王宏業(yè) | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改善 超薄 板板 變形 方法 | ||
1.一種改善超薄板板變形的方法，其特征在于，包括以下步驟：
開料準(zhǔn)備步驟：選取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；
一次準(zhǔn)備步驟：調(diào)整薄芯板在水平沉銅閃鍍中的夾點(diǎn)位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉銅閃鍍中夾單孔、小面次朝上；
沉銅閃鍍步驟：沿第一方向拉動(dòng)薄芯板進(jìn)行沉銅閃鍍；
二次準(zhǔn)備步驟：調(diào)整薄芯板在一次水平填銅電鍍中的夾點(diǎn)位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填銅電鍍中夾雙孔、小面次朝上；
一次水平填銅電鍍步驟：沿與第一方向拉動(dòng)薄芯板進(jìn)行水平沉銅閃鍍；
三次準(zhǔn)備步驟：調(diào)整薄芯板在二次水平填銅電鍍的夾點(diǎn)位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填銅電鍍中夾單孔、小面次朝上；
二次水平填銅電鍍步驟：沿與第一方向相反的第二方向拉動(dòng)薄芯板進(jìn)行二次水平填銅電鍍。
2.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述開料準(zhǔn)備步驟中，檢驗(yàn)尺寸加工到位是否到位，若是，執(zhí)行下一步，若否，進(jìn)行返工處理。
3.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述開料準(zhǔn)備步驟中，加工完成后清理表面。
4.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述開料準(zhǔn)備步驟中，檢驗(yàn)薄芯板的表面光潔度和清潔度是否符合要求，若是，執(zhí)行下一步，若否，進(jìn)行返工處理或報(bào)廢處理。
5.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述開料準(zhǔn)備步驟中，選取厚度為1.6-2.5mil薄芯板。
6.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述一次準(zhǔn)備步驟中，檢驗(yàn)水平沉銅閃鍍中夾持部位是否為單孔、小面次是否朝上，若是，執(zhí)行下一步，若否，重新調(diào)整。
7.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述二次準(zhǔn)備步驟中，檢驗(yàn)一次水平填銅電鍍中夾持孔是否為雙孔、小面次是否朝上，若是，執(zhí)行下一步，若否，重新調(diào)整。
8.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述三次準(zhǔn)備步驟中，檢驗(yàn)二次水平填銅電鍍中夾持孔是否為單孔、小面次是否朝上，若是，執(zhí)行下一步，若否，重新調(diào)整。
9.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述沉銅閃鍍步驟中，向左拉動(dòng)薄芯板進(jìn)行沉銅閃鍍。
10.如權(quán)利要求1所述的改善超薄板板變形的方法，其特征在于：在所述二次水平填銅電鍍步驟中，向右拉動(dòng)薄芯板進(jìn)行二次水平填銅電鍍。
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