[發明專利]一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法

在審

• 申請號: 202110769428.2
• 申請日: 2021-07-07
• 公開（公告）號: CN113484560A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 梁建;羅雄科
• 申請（專利權）人: 上海澤豐半導體科技有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 楊用玲

1.一種晶圓及成品測試共用電路板設計方法，其特征在于，包括步驟：

在電路板上設置與探針頭固定孔對應的安裝孔；

將所述安裝孔的若干個孔位設置為兼容插座固定孔的兼容孔；

在所述電路板的待測物區域通過鎳鈀金工藝設置焊盤；

通過所述安裝孔固定所述探針頭，或通過所述兼容孔固定所述插座。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓及成品測試共用電路板設計方法，其特征在于，所述的在所述電路板的待測物區域通過鎳鈀金工藝設置焊盤之后，還包括：

在所述電路板的焊盤上焊接基板；

將所述探針頭通過所述安裝孔固定在所述電路板上，并使所述探針頭的探針焊接在所述基板的焊盤上。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓及成品測試共用電路板設計方法，其特征在于，所述的在所述電路板的待測物區域通過鎳鈀金工藝設置焊盤之后，還包括：

在所述電路板的焊盤上焊接第二PCB；

將所述插座通過所述兼容孔固定在所述電路板上，并使所述插座的彈簧針焊接在所述第二PCB的焊盤上。

4.根據權利要求1所述的一種晶圓及成品測試共用電路板設計方法，其特征在于：將所述安裝孔的四個頂角的孔位設置為所述兼容孔。

5.根據權利要求1-4任一所述的一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法，其特征在于，所述的在所述電路板的待測物區域通過鎳鈀金工藝設置焊盤，具體包括：

設置所述焊盤的鎳厚3-5um，鈀厚0.05-0.1um，金厚1.5um。

6.根據權利要求5所述的一種晶圓及成品測試共用電路板設計方法，其特征在于，還包括：將所述焊盤設置為mxn矩陣。

7.一種晶圓及成品測試共用電路板，其特征在于，包括：

PCB板；

基板，焊接在在所述PCB板的焊盤上；

探針頭，設置在所述基板上，且所述探針頭包括導引板，所述導引板上設置有若干個均勻分布的探針；

其中，所述PCB板上設置若干個與所述探針頭固定孔對應的安裝孔，且所述安裝孔中若干個孔位為兼容插座固定孔的兼容孔，所述探針頭通過所述安裝孔固定在所述PCB板上。

8.根據權利要求7所述的一種晶圓及成品測試共用電路板，其特征在于：所述探針的一端穿過所述導引板固定在所述基板的焊盤上，另一端延伸至所述導引板的外側。

9.一種晶圓及成品測試共用電路板，其特征在于，包括：

PCB板；

第二PCB，焊接在所述PCB板的焊盤上；

插座，設置在所述第二PCB上，且所述插座包括若干個彈簧針；

其中，所述PCB板上設置若干個與所述探針頭固定孔對應的安裝孔，且所述安裝孔中若干個孔位為兼容所述插座固定孔的兼容孔，所述插座通過所述兼容孔固定在所述PCB板上。

10.根據權利要求9所述的一種晶圓及成品測試共用電路板及，其特征在于：所述彈簧針的一端均固定在所述第二PCB的焊盤上。