[發(fā)明專利]用于磁控濺射設備的磁源模組及磁控濺射設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110769415.5 | 申請日: | 2021-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN114032516A | 公開(公告)日: | 2022-02-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李兵兵;楊順貴;黃國棟;黃嘉宏;楊濤 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 磁控濺射 設備 模組 | ||
1.一種用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,包括:磁體模塊;所述磁體模塊可旋轉(zhuǎn)的設于所述磁控濺射設備的陰極靶材的背部;
所述磁體模塊包括多個第一磁體和多個第二磁體,所述第一磁體背離所述陰極靶材一端和所述第二磁體背離所述陰極靶材一端的極性相反;
多個所述第一磁體中的部分為第一電磁體,另一部分為第一永磁體;多個所述第二磁體中的部分為第二電磁體,另一部分為第二永磁體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,多個所述第一電磁體中的至少部分連續(xù)設置,和/或,多個所述第二電磁體中的至少部分連續(xù)設置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,多個所述第一電磁體中的至少部分與多個所述第二電磁體中的至少部分對應設置,以使二者之間產(chǎn)生環(huán)形磁場。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,多個所述第一磁體環(huán)繞一圈形成內(nèi)圈磁體組件,多個所述第二磁體環(huán)繞一圈形成外圈磁體組件,所述外圈磁體組件環(huán)繞所述內(nèi)圈磁體組件一周;
或者,多個所述第一磁體和多個所述第二磁體環(huán)繞一圈形成磁體圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,所述磁體模塊的旋轉(zhuǎn)中心位于所述內(nèi)圈磁體組件和所述外圈磁體組件之間;或者,所述磁體模塊的旋轉(zhuǎn)中心位于所述磁體圈內(nèi),且與所述磁體圈的中心相互錯開。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,所述磁體模塊的旋轉(zhuǎn)中心在所述陰極靶材上的投影位于所述陰極靶材的中心區(qū)域;
多個所述第一電磁體在所述陰極靶材上的投影,位于所述陰極靶材的中部區(qū)域和/或所述陰極靶材的邊緣區(qū)域;多個所述第二電磁體在所述陰極靶材上的投影,位于所述陰極靶材的中部區(qū)域和/或所述陰極靶材的邊緣區(qū)域;所述陰極靶材的中部區(qū)域環(huán)繞于所述陰極靶材的中心區(qū)域周圍,所述陰極靶材的邊緣區(qū)域環(huán)繞于所述陰極靶材的中部區(qū)域周圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,所述磁體模塊還包括第一磁軛和第二磁軛;所述第一磁軛具有第一表面,所述第二磁軛具有第二表面,所述第一表面和所述第二表面相互面對;多個所述第一磁體的兩端分別與所述第一表面和所述第二表面固定連接,多個所述第二磁體的兩端分別與所述第一表面和所述第二表面固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,所述第一磁軛和所述第二磁軛中的一個包括第一分磁軛和第二分磁軛,所述第一分磁軛與多個所述第一磁體固定,所述第二分磁軛與多個所述第二磁體固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于磁控濺射設備的磁源模組,其特征在于,所述磁源模組還包括平行于所述第一表面的平衡板,所述平衡板的一側(cè)與所述第一磁軛或所述第二磁軛固定連接,所述平衡板的另一側(cè)向遠離所述第一磁軛的方向延伸。
10.一種磁控濺射設備,其特征在于,包括濺射腔室和權(quán)利要求1至9中任一項所述的磁源模組,所述磁源模組設置于所述濺射腔室內(nèi)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





