[發明專利]殼體、其制備方法及電子設備

有效

• 申請號: 202110769358.0
• 申請日: 2021-07-07
• 公開（公告）號: CN113507805B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 張世龍;滕雙雙
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B29D99/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種殼體，其特征在于，包括：

殼體本體，所述殼體本體的原料組分包括陶瓷粉體及粘合劑；所述粘合劑包括聚乙烯醇縮丁醛膠水；所述粘合劑還包括聚氨酯膠水、環氧樹脂膠水、丙烯酸樹脂膠水中的一種或多種；所述聚乙烯醇縮丁醛膠水的含量為所述粘合劑總重量的50％至80％。

2.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述陶瓷粉體與所述粘合劑的重量比為3:2至18:1。

3.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述陶瓷粉體包括氧化鋯、氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、碳化硅、氮化硅、硅、氧化鎂、氧化鈹、五氧化二釩、三氧化二硼、尖晶石、氧化鈣、莫來石、鈦酸鋇中的一種或多種。

4.根據權利要求3所述的殼體，其特征在于，所述殼體本體的原料組分還包括表面改性劑、色料、第一分散劑、第二分散劑、消泡劑及增塑劑。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的殼體，其特征在于，所述殼體還包括：

硬化層，所述硬化層設置于所述殼體本體的表面，所述硬化層的原料組分為，石墨、氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氮化鉻、氮化鈦中的一種或多種；以及

防護層，所述防護層設置于所述硬化層遠離所述殼體本體的一側，所述防護層的透光率大于或等于80％。

6.一種殼體的制備方法，其特征在于，所述殼體包括殼體本體，所述方法包括：

將所述殼體本體的原料組分混合，形成漿料；所述殼體本體的原料組分包括陶瓷粉體及粘合劑；所述粘合劑包括聚乙烯醇縮丁醛膠水；所述粘合劑還包括聚氨酯膠水、環氧樹脂膠水、丙烯酸樹脂膠水中的一種或多種；所述聚乙烯醇縮丁醛膠水的含量為所述粘合劑總重量的50％至80％；

將所述漿料進行流延成型，制得生胚；

對所述生胚進行冷等靜壓；以及

進行熱處理，以得到殼體本體。

7.根據權利要求6所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述熱處理為分段熱處理，所述分段熱處理包括：第一段熱處理及第二段熱處理；所述第二段熱處理的溫度高于所述第一段熱處理的溫度。

8.根據權利要求7所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述第一段熱處理包括：逐步升溫至130℃至160℃，并于130℃至160℃下保溫2h至4h；所述第二段熱處理包括：逐步升溫至180℃至250℃，并于180℃至250℃下保溫2h至12h。

9.根據權利要求6至8任意一項所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述流延成型包括四個溫度段成型，所述四個溫度段成型包括第一段成型、第二段成型、第三段成型及第四段成型；所述第一段成型的溫度為30℃至55℃，所述第二段成型的溫度為40℃至60℃，所述第三段成型的溫度為50℃至70℃，所述第四段成型的溫度為60℃至80℃；所述冷等靜壓的壓力為150MPa至250MPa。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：

權利要求1至5任意一項所述的殼體組件，所述殼體組件具有容置空間；

顯示組件，用于顯示；以及

電路板組件，所述電路板組件設置于所述容置空間，且與所述顯示組件電連接，用于控制所述顯示組件進行顯示。