[發(fā)明專利]量測裝置、量測補(bǔ)償系統(tǒng)、量測方法及量測補(bǔ)償方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110769250.1
• 申請日: 2021-07-07
• 公開（公告）號: CN115597510A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李想
• 申請（專利權(quán)）人: 長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01B11/14
• 分類號: G01B11/14
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 史治法

1.一種量測裝置，其特征在于，所述量測裝置包括治具晶圓，所述治具晶圓包括：

晶圓；

測距傳感器，設(shè)置于所述晶圓的正面，用于在所述治具晶圓置于反應(yīng)腔室的晶圓吸盤上后量測所述治具晶圓與位于所述反應(yīng)腔室頂部的上電極之間的距離；

水平傳感器，設(shè)置于所述晶圓的正面，所述水平傳感器用于在所述治具晶圓置于所述晶圓吸盤上后量測所述晶圓吸盤的水平狀況；

數(shù)據(jù)傳送裝置，與所述測距傳感器及所述水平傳感器相連接，用于傳送所述測距傳感器量測的數(shù)據(jù)及所述水平傳感器量測的數(shù)據(jù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量測裝置，其特征在于，所述測距傳感器的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述測距傳感器于所述晶圓的正面間隔排布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的量測裝置，其特征在于，其中一個(gè)所述測距傳感器位于所述晶圓的中心，其他所述測距傳感器以所述晶圓的中心為中心點(diǎn)呈中心對稱分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量測裝置，其特征在于，所述測距傳感器包括紅外測距傳感器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量測裝置，其特征在于，所述水平傳感器的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述水平傳感器于所述晶圓的正面間隔排布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量測裝置，其特征在于，所述水平傳感器包括雙軸水平傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量測裝置，其特征在于，所述治具晶圓還包括：

控制電路，位于所述晶圓上；所述數(shù)據(jù)傳送裝置經(jīng)由所述控制電路與所述測距傳感器及所述水平傳感器相連接；所述控制電路用于控制所述測距傳感器、所述水平傳感器及所述數(shù)據(jù)傳送裝置工作，并收集所述測距傳感器及所述水平傳感器量測的數(shù)據(jù)發(fā)送至所述數(shù)據(jù)傳送裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的量測裝置，其特征在于，所述治具晶圓還包括：

開關(guān)，位于所述晶圓上，與所述控制電路相連接，用于控制所述控制電路的開啟與關(guān)閉。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的量測裝置，其特征在于，還包括：

通信裝置，包括數(shù)據(jù)接收模塊及數(shù)據(jù)傳送模塊，所述數(shù)據(jù)接收模塊與所述數(shù)據(jù)傳送裝置通信連接，用于接收所述數(shù)據(jù)傳送裝置傳送的所述測距傳感器量測的數(shù)據(jù)及所述水平傳感器量測的數(shù)據(jù)；

數(shù)據(jù)處理裝置，與所述數(shù)據(jù)接收模塊及所述數(shù)據(jù)傳送模塊相連接，用于對所述測距傳感器量測的數(shù)據(jù)及所述水平傳感器量測的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以判斷所述治具晶圓與所述上電極之間的距離是否存在距離偏差及所述晶圓吸盤是否存在水平偏差，并在存在距離偏差時(shí)根據(jù)所述測距傳感器量測的數(shù)據(jù)得到距離補(bǔ)償值，存在水平偏差時(shí)根據(jù)所述水平傳感器量測的數(shù)據(jù)得到水平補(bǔ)償值；

所述數(shù)據(jù)傳送模塊用于傳送所述距離補(bǔ)償值及所述水平補(bǔ)償值。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的量測裝置，其特征在于，還包括治具晶圓盒，所述通信裝置及所述數(shù)據(jù)處理裝置均位于所述治具晶圓盒內(nèi)。

11.一種量測補(bǔ)償系統(tǒng)，其特征在于，包括：

如權(quán)利要求9或10所述的量測裝置；

補(bǔ)償系統(tǒng)，與所述數(shù)據(jù)傳送模塊及所述反應(yīng)腔室所在的機(jī)臺相連接，用于根據(jù)所述距離補(bǔ)償值及/或所述水平補(bǔ)償值對所述機(jī)臺進(jìn)行補(bǔ)償。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的量測補(bǔ)償系統(tǒng)，其特征在于，所述補(bǔ)償系統(tǒng)包括機(jī)臺操作系統(tǒng)。

13.一種量測方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的量測裝置，并將所述治具晶圓傳送至所述晶圓吸盤上；

使用所述測距傳感器量測所述治具晶圓與位于所述反應(yīng)腔室頂部的上電極之間的距離；

使用所述水平傳感器量測所述晶圓吸盤的水平狀況。