[發明專利]一種應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝

在審

• 申請號: 202110767765.8
• 申請日: 2021-07-07
• 公開（公告）號: CN113307498A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 鄭毅青;葉方超;歐建彬
• 申請（專利權）人: 肇慶市將軍陶瓷有限公司
• 主分類號: C03C8/00
• 分類號: C03C8/00;C04B41/86
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 吳彩鳳

本發明公開了一種應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝，包括步驟：接收待施釉的巖板坯體；使用輥筒對巖板坯體進行釉面印刷，輥筒內的印刷釉料的含水率≤70％，且需保持輥筒的工作環境的溫度變化低于10％；完成施釉；其中，所述印刷釉料包括以下重量份原料：100份的釉粉、75～85份的印刷油。利用輥筒印刷工藝，控制釉料水分滲入，控制溫度和轉印效果，使得在高溫燒制過程中，保持巖板的硬度，避免破裂，降低廢品率。

技術領域

本發明涉及瓷磚領域，尤其涉及一種應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝。

背景技術

巖板，即陶瓷巖板，是由天然原料經過特殊工藝，借助萬噸以上壓機壓制，結合先進的生產技術，經過1200℃以上高溫燒制而成，能夠經得起切割、鉆孔、打磨等加工過程的超大規格新型瓷質材料。

釉面是巖板的重要部分，傳統施釉工藝大多采用淋釉或噴釉的方式在巖板坯體上施加釉料，進而形成釉面層。

但是對于厚度在3mm或以下大規格的巖板，由于這種巖板坯體的載荷低，采用傳統施釉工藝，釉料中的水分會滲入坯體內部，會造成坯體燒成前的破損。

因此，針對3mm厚度以下巖板，怎么在對坯體施釉的同時不會對坯體造成損傷，是本領域工作者急需研發的方向。

發明內容

本發明公開了一種應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝，利用輥筒印刷工藝，控制釉料水分滲入，控制溫度和轉印效果，使得在高溫燒制過程中，保持巖板的硬度，避免破裂，降低廢品率。

本發明提供的一種應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝，包括步驟：

接收待施釉的巖板坯體；

使用輥筒對巖板坯體進行釉面印刷，輥筒內的印刷釉料的含水率≤70％，且需保持輥筒的工作環境的溫度變化低于10％；

完成施釉；

其中，所述印刷釉料包括以下重量份原料：100份的釉粉、75～85份的印刷油。

優選地，所述釉粉包括以下重量份原料：56～60份SiO₂、20～25份Al₂O₃、5～7份CaO、2.5～2.8份K₂O、2.5～2.8份Na₂O以及9～11份ZrO₂。

優選地，，所述釉粉包括以下重量份原料：56～60份SiO₂、20～25份Al₂O₃、5.5份CaO、2.6份K₂O、2.5～2.8份Na₂O以及10份ZrO₂。

優選地，所述輥筒上花紋的雕刻深度在1.0～1.3mm。

優選地，所述輥筒上花紋的雕刻孔距在0.6～0.8mm。

本發明的應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝，這種巖板的厚度在3mm以下(含本數)，也就是厚度極薄，長寬尺寸大，屬于大規格，大規格。

本發明通過采用輥筒印刷工藝，并控制水分、溫度和輥筒紋路深度，使得上釉料后，胚體被釉料鎖住，在后期干燥的過程中，釉料滲入胚體，凝結在胚體表面，同時使得胚體形成牢固的色彩面；同時，由于水分被有效控制，加上釉料形成一張網狀結構，使得巖板更加堅固，有效降低裂紋的產生，從而保證生產、運輸、安裝或銷售過程中避免造成巖板的開裂。

具體實施方式

本發明公開了一種應用于3mm厚度以下大規格巖板的施釉工藝，利用輥筒印刷工藝，控制釉料水分滲入，控制溫度和轉印效果，使得在高溫燒制過程中，保持巖板的硬度，避免破裂，降低廢品率。