[發明專利]驅動電路及其驅動芯片

在審

• 申請號: 202110763012.X
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113572392A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 程思遠;韓智毅
• 申請（專利權）人: 廣東華芯微特集成電路有限公司
• 主分類號: H02P6/08
• 分類號: H02P6/08;H02P6/16;H02P25/026;H02P27/08
• 代理公司: 佛山北定知識產權代理事務所(普通合伙) 44761
• 代理人: 曹江雄

1.一種驅動電路，其特征在于，包括：

HALL模塊，所述HALL模塊配置為獲取待驅動電機的霍爾信號，并對所述霍爾信號處理得到電機位置信號；

PWM模塊，所述PWM模塊配置為接收內核控制指令，并根據所述內核控制指令，輸出PWM信號；

預驅驅動模塊，所述預驅驅動模塊的輸入端連接所述PWM模塊的輸出端，所述預驅驅動模塊的輸出端用于與所述待驅動電機耦合連接；所述預驅驅動模塊配置為根據接收到的PWM信號，輸出驅動信號；所述驅動信號用于驅動所述待驅動電機工作；

ADC采樣模塊，所述ADC采樣模塊可配置為采集所述待驅動電機的相電流采樣電阻的電壓信號；

芯片內核，所述芯片內核分別與所述HALL模塊、所述PWM模塊、所述ADC采樣模塊連接；所述芯片內核配置為接收所述電機位置信號、所述電壓信號，并根據所述電機位置信號和所述電壓信號，向所述PWM模塊輸出所述內核控制指令。

2.根據權利要求1所述的驅動電路，其特征在于，所述驅動電路還包括運放模塊，所述運放模塊的輸入端連接所述待驅動電機的輸入端，所述運放模塊的輸出端連接所述ADC采樣模塊。

3.根據權利要求2所述的驅動電路，其特征在于，所述運放模塊包括可編程增益放大電路，所述可編程增益放大電路的輸入端連接所述待驅動電機的相電流采集端，所述可編程增益放大電路的輸出端連接所述ADC采樣模塊，所述可編程增益放大電路的控制端連接所述芯片內核。

4.根據權利要求3所述的驅動電路，其特征在于，所述驅動電路還包括電源模塊，所述電源模塊連接所述芯片內核。

5.根據權利要求4所述的驅動電路，其特征在于，所述驅動電路還包括通信接口電路，所述通信接口電路連接所述芯片內核。

6.根據權利要求5所述的驅動電路，其特征在于，所述通信接口電路為串行通信接口電路。

7.根據權利要求6所述的驅動電路，其特征在于，所述HALL模塊還用于采集所述待驅動電機的反電動勢電壓信號；

所述HALL模塊還用于對所述待驅動電機的電壓信號進行過零點比較處理。

8.根據權利要求1至7任意一項所述的驅動電路，其特征在于，所述ADC采樣模塊還用于采集母線電壓信號，并將采集到的所述母線電壓信號傳輸給芯片內核，以使所述芯片內核根據所述母線電壓信號，控制所述待驅動電機的通斷。

9.根據權利要求8所述的驅動電路，其特征在于，所述芯片內核被配置為所述電壓信號在高電平期間，輸出的信號被MASK到低電平，以及所述電壓信號在低電平期間，輸出的信號保留原始值。

10.一種驅動芯片，其特征在于，包括：

基板，所述基板上設有絕緣層；

電路層，所述電路層設置在所述絕緣層上；

多個引腳，多個所述引腳的第一端分別與所述電路層電性連接；

封裝體，所述封裝體包裹所述電路基板、以及連接有各所述引腳的電路層；

其中，各所述引腳的第二端分別從所述封裝體的第一側面引出；所述電路層包括權利要求1至9任意一項所述的驅動電路。