[發明專利]半導體裝置和電子設備

在審

• 申請號: 202110762936.8
• 申請日: 2016-02-12
• 公開（公告）號: CN113658966A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 鈴木麗菜;松沼健司;城直樹;香川恵永
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/374
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 李晗;曹正建

1.一種半導體裝置，其包括：

像素區域，所述像素區域包括多個光電轉換區域；

信號處理電路；

第一配線層，所述第一配線層包括第一多個配線和第二多個配線；以及

第二配線層，所述第二配線層包括第三多個配線和第四多個配線，

其中，所述多個光電轉換區域的第一光電轉換區域通過所述第一多個配線的第一配線和所述第三多個配線的第一配線電連接至所述信號處理電路的一部分，

所述第一多個配線的所述第一配線和所述第三多個配線的所述第一配線彼此接合，

所述第二多個配線和所述第四多個配線在所述像素區域中以預定間距布置，并且

在剖視圖中，所述第一多個配線的所述第一配線的中心、所述第三多個配線的所述第一配線的中心和浮動擴散區的觸點的中心在光入射方向上重疊。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述像素區域的第一接合面與所述像素區域的第二接合面相對，且

所述第二多個配線布置在所述第一接合面上的第一偽配線的圖案與所述第四多個配線布置在所述第二接合面上的第二偽配線的圖像大致上相同。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述像素區域的第一接合面與所述像素區域的第二接合面相對，且

所述第二多個配線布置在所述第一接合面上的第一偽配線的圖案不同于所述第四多個配線布置在所述第二接合面上的第二偽配線的圖像。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，多個像素共用所述浮動擴散區的所述觸點。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，多個像素共用所述浮動擴散區。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述像素區域包括以預定單位周期性地重復布置的電連接配線。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，所述第二多個配線的第一偽配線和所述第四多個配線的第二偽配線布置為對應于所述浮動擴散區。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中，所述浮動擴散區被多個芯片的像素的所述預定單元共用。

9.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述第一多個配線的真實配線布置在所述像素區域的接合面上，所述真實配線與偽配線具有與預定單位相對應的間距，其中，所述真實布線傳輸像素信號。

10.根據權利要求1所述的半導體裝置，其還包括施加有預定電壓的電極，其中，所述第二多個配線布置在所述像素區域的接合面上的偽配線固定為所述預定電壓，其中，所述預定電壓從所述電極施加至所述第二多個配線的所述偽配線。

11.一種電子設備，其包括半導體裝置，所述半導體裝置包括：

像素區域，所述像素區域包括多個光電轉換區域；

信號處理電路；

第一配線層，所述第一配線層包括第一多個配線和第二多個配線；以及

第二配線層，所述第二配線層包括第三多個配線和第四多個配線，

其中，所述多個光電轉換區域的第一光電轉換區域通過所述第一多個配線的第一配線和所述第三多個配線的第一配線電連接至所述信號處理電路的一部分，

所述第一多個配線的所述第一配線和所述第三多個配線的所述第一配線彼此接合，

所述第二多個配線和所述第四多個配線在所述像素區域中以預定間距布置，并且

在剖視圖中，所述第一多個配線的所述第一配線的中心、所述第三多個配線的所述第一配線的中心和浮動擴散區的觸點的中心在光入射方向上重疊。

12.根據權利要求11所述的電子設備，其中，所述像素區域的第一接合面與所述像素區域的第二接合面相對，且

所述第二多個配線布置在所述第一接合面上的第一偽配線的圖案與所述第四多個配線布置在所述第二接合面上的第二偽配線的圖像大致上相同。