[發(fā)明專利]一種封裝產(chǎn)品及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110762929.8
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113380645A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 伍建國;洪永斌
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市德明新微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29
• 代理公司: 深圳市智勝聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

1.一種封裝產(chǎn)品的制備方法，用于對封裝基板表面電子元件進行封裝，其特征在于，包括，

經(jīng)第一點膠機將流體狀硅膠沿封裝基板側(cè)圍按第一預設高度的構(gòu)筑內(nèi)側(cè)設有封裝區(qū)的硅膠圍欄，其中，所述電子元件位于所述封裝區(qū)內(nèi)；

待所述硅膠圍欄固化后，經(jīng)第二點膠機在所述封裝區(qū)內(nèi)將流體狀環(huán)氧樹脂平鋪至第二預設高度，所述第二預設高度小于或等于所述第一預設高度；

按預設烘烤條件對所述環(huán)氧樹脂烘烤使其固化以得到所述封裝產(chǎn)品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述經(jīng)第二點膠機在所述封裝區(qū)內(nèi)將流體狀環(huán)氧樹脂平鋪至第二預設高度時，所述封裝基板溫度保持在50-80℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂的粘度為17000-38000cps，其粘度保持時間在0.15-3.5h。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述硅膠的表干時間為1-20min，表干后的硬度為45-75HA，所述硅膠基于所述封裝基板的粘接強度大于或等于1MPa。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述預設烘烤條件包括：烘烤時間為3-3.5h；烘烤溫度為130-150℃。

6.一種如權(quán)利要求1-5任一項所述的制備方法制得的封裝產(chǎn)品，其特征在于，包括，封裝基板、粘設于所述封裝基板表面的環(huán)氧樹脂層、環(huán)設于所述環(huán)氧樹脂層側(cè)圍的硅膠圍欄，所述環(huán)氧樹脂層內(nèi)部包覆有M個連接于所述封裝基板表面的電子元件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂層靠近所述硅膠圍欄的邊沿部分為裁剪區(qū)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂層的彎曲強度大于或等于13.9kg/mm²，硬度為88-92HD，吸水率小于0.8Wt％。