[發明專利]帶粘貼裝置

在審

• 申請號: 202110762088.0
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113911814A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 三谷修三
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B65H37/04
• 分類號: B65H37/04;B65H43/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

本發明提供帶粘貼裝置，防止環狀框架的疊放。帶粘貼裝置通過粘接帶使環狀框架和基板一體化，該帶粘貼裝置具有：保持單元，其具有對環狀框架進行保持的環狀的框架保持部；帶粘貼單元，其將粘接帶粘貼于環狀框架和基板上；和控制單元，其對框架保持部進行控制，框架保持部具有能夠進退的可動部，能夠通過使可動部與環狀框架抵接而將環狀框架移動到規定的位置，框架保持部具有傳感器，該傳感器能夠檢測可動部是否被定位于當環狀框架被定位于規定的位置時的可動部的停止位置上，關于該控制單元，在使可動部進退時，在可動部與環狀框架抵接而停止于停止位置的情況下，判定為在框架保持部的上表面上存在環狀框架。

技術領域

本發明涉及在具有圓形的開口部的環狀框架上粘貼粘接帶而封閉該開口部，并且在露出于該開口部的粘接帶上粘貼基板的帶粘貼裝置。

背景技術

在移動電話或計算機等電子設備中使用的器件芯片是通過將在正面上排列形成有多個器件的半導體晶片等基板按照每個器件進行分割而形成的。作為對基板進行分割的裝置，公知有利用圓環狀的切削刀具對基板進行切削的切削裝置和向被加工物照射激光束而進行激光加工的激光加工裝置。

在利用切削裝置或激光加工裝置等加工裝置進行加工的基板上預先粘貼被稱為劃片帶或擴展帶的圓形的粘接帶。而且，粘接帶的外周部粘貼于在中央形成有開口部的環狀框架的內周部。即，將基板、粘接帶以及環狀框架一體化而形成框架單元。然后，在框架單元的狀態下將基板搬入到加工裝置而進行加工。

組裝成框架單元的狀態的基板容易進行處理。另外，當在將基板分割之后使粘接帶沿外周方向擴展時，由基板形成的芯片彼此的間隔擴大，芯片的拾取變得容易。這里，公知有在基板和環狀框架上粘貼粘接帶而形成框架單元的帶粘貼裝置(參照專利文獻1)。

帶粘貼裝置具有保持單元，該保持單元具有對基板進行保持的基板保持部和在該基板保持部的周圍對環狀框架進行保持的環狀框架保持部。而且，在利用帶粘貼裝置將粘接帶粘貼于環狀框架和基板時，利用基板保持部對基板進行保持，利用環狀框架保持部對環狀框架進行保持，使粘接帶從上方面對基板和環狀框架。然后，使輥在粘接帶上滾動而按壓該粘接帶，使粘接帶粘貼于基板和環狀框架。

專利文獻1：日本特開2011-236024號公報

帶粘貼裝置有時在依次形成多個框架單元時會產生某種故障而停止。例如，在環狀框架保持于環狀框架保持部時帶粘貼裝置發生了停止時，如果不取出該環狀框架而再次啟動該帶粘貼裝置，則會在已經搬入的環狀框架上疊放新的環狀框架。在該狀態下，環狀框架的被粘貼面比基板的被粘貼面大幅向上方突出。

在實施粘接帶的粘貼時，在環狀框架的被粘貼面的高度比基板的被粘貼面的高度高的情況下，無法利用輥以足夠的力將粘接帶粘貼于基板，粘接帶會在氣泡進入到基板與粘接帶之間的狀態下粘貼于基板。即使將在粘接帶與基板之間存在氣泡的框架單元搬入到加工裝置，也無法適當地加工該基板。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供能夠防止環狀框架的疊放的帶粘貼裝置。