[發明專利]晶圓后處理設備及其應用的具有導流功能的通風系統有效
| 申請號: | 202110761381.5 | 申請日: | 2021-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN113488413B | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 曹自立;李燈;劉健;李長坤;趙德文 | 申請(專利權)人: | 華海清科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300350 天津市津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓后 處理 設備 及其 應用 具有 導流 功能 通風 系統 | ||
1.一種應用于晶圓后處理設備的具有導流功能的通風系統,其特征在于,所述通風系統用于在晶圓處理腔室內形成動態氣流,所述通風系統包括位于所述晶圓處理腔室一面的進氣組件和位于所述晶圓處理腔室的相對的另一面的排氣組件,所述排氣組件包括排風背板和環形排風罩,所述晶圓處理腔室內的氣體從排風背板的排風口進入環形排風罩進行匯集,并通過環形排風罩的底部引出結構向下方的排氣管路引出;
所述排風背板的排風口具有由內向外斂縮的內表面,以在相鄰排風口之間形成導流結構,從而減少排風口之間的實體區域對氣流的阻擋。
2.如權利要求1所述的通風系統,其特征在于,所述排風口的截面積由內至外呈減小的趨勢。
3.如權利要求2所述的通風系統,其特征在于,所述排風口的內表面為錐臺形內表面。
4.如權利要求1所述的通風系統,其特征在于,所述導流結構連通排風背板的內表面和外表面,導流結構位于排風背板內表面的部分的面積小于其位于排風背板外表面的部分的面積。
5.如權利要求4所述的通風系統,其特征在于,所述導流結構為三棱柱形狀,以消除氣流死角。
6.如權利要求1所述的通風系統,其特征在于,所述排風口的數量為10~90個。
7.如權利要求1所述的通風系統,其特征在于,所述排風背板的厚度為5~50mm。
8.一種晶圓后處理設備,其特征在于,包括:用于豎直旋轉晶圓的夾持機構和用于輸送流體的供給臂;所述供給臂可豎直地擺動并經由設置于其自由端處的噴射機構將流體供應至晶圓上;還包括如權利要求1至7任一項所述的通風系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





