[發明專利]光模塊及光模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202110760183.7
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113917625A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 藤村康;佐伯智哉;黑川宗高;古川將人
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

提供能夠減小光半導體元件和光學元件之間的光耦合的損耗的光模塊。光模塊具有：基板；支承件，其配置于基板上；光半導體元件，其安裝于支承件上；透鏡部件，其配置于基板上；以及固化狀態的光透過性樹脂，其配置于光半導體元件和透鏡部件之間。光半導體元件具有射入射出面，從射入射出面射出出射光，或者在射入射出面接收入射光。透鏡部件具有：第一透鏡面，其與光半導體元件的射入射出面相對；以及第二透鏡面，其相對于第一透鏡面位于光半導體元件的相反側。光透過性樹脂在光半導體元件的射入射出面和透鏡部件的第一透鏡面之間至少包含出射光的光路或者入射光的光路的任一者。

技術領域

本發明涉及光模塊及光模塊的制造方法。

背景技術

在專利文獻1中，公開了使用與半導體激光器相對的第一透鏡和與光纖相對的第二透鏡而將半導體激光器和光纖光學地耦合的光模塊。

專利文獻1：日本特開平10－153724號公報

作為安裝于光模塊的半導體激光器等光半導體元件，存在如光調制器芯片那樣具有光波導的光半導體元件。為了使光波導的傳輸性能提高，光波導的纖芯直徑(MFD)被設定得小。如果減小光調制器芯片的光波導的纖芯直徑，則出射端的數值孔徑(NA)變大。在NA大的情況下，有時在光調制器芯片和準直透鏡(第一透鏡)之間的空間，從光調制器芯片的端面射出的光束擴展，光束的一部分偏離至透鏡的有效范圍(有效直徑)之外。該現象被稱為漸暈(vignetting)。由于漸暈，在從光調制器芯片射出的光束射入至光纖等光學元件為止的期間有可能發生例如2～3dB以上的光功率的損失。由此，光調制器芯片的插入損耗有可能增大。

發明內容

本發明的目的在于，提供能夠減少光半導體元件和光學元件之間的光學耦合的損耗的光模塊及光模塊的制造方法。

本發明提供光模塊。該光模塊具有：基板；支承件，其配置于基板上；光半導體元件，其具有射入射出面，構成為從該射入射出面射出出射光或在該射入射出面接收入射光，安裝于支承件上；透鏡部件，其配置于基板上，具有與光半導體元件的射入射出面相對的第一透鏡面和相對于該第一透鏡面位于光半導體元件的相反側的第二透鏡面；以及固化狀態的光透過性樹脂，其配置于光半導體元件和透鏡部件的第一透鏡面之間。光透過性樹脂設置為在光半導體元件的射入射出面和透鏡部件的第一透鏡面之間包含出射光的光路或者入射光的光路的任一者。

本發明提供一種光模塊的制造方法，該光模塊具有：基板；支承件；光半導體元件，其具有射入射出面，構成為從射入射出面射出出射光或在射入射出面接收入射光；以及透鏡部件，其具有第一透鏡面和相對于該第一透鏡面位于光半導體元件的相反側的第二透鏡面。該光模塊的制造方法具有下述工序：以使經由支承件配置于基板上的光半導體元件的射入射出面和透鏡部件的第一透鏡面相對的方式進行光半導體元件和透鏡部件的定位的工序；以使將光半導體元件的出射光設為準直光或者該出射光的光耦合效率成為最大值或規定值、或者入射光的光耦合效率成為最大值或規定值的方式對透鏡部件進行調芯的工序；從進行了調芯的位置沿出射光的光軸或者入射光的光軸的任一者使透鏡部件從光半導體元件分離地進行偏移的工序；在進行了偏移的透鏡部件和光半導體元件之間，將能夠進行光固化及熱固化的至少一者的凝膠狀的光透過性樹脂填充的工序；以及針對光透過性樹脂進行光固化及熱固化的至少一者，將填充于透鏡部件和光半導體元件之間的凝膠狀的光透過性樹脂固化的工序。在填充的工序中，將凝膠狀的光透過性樹脂填充為，在凝膠狀的光透過性樹脂被固化時在光半導體元件的射入射出面和透鏡部件的第一透鏡面之間該光透過性樹脂包含出射光的光路或者入射光的光路的任一者。

發明的效果

根據本發明的一個方式，能夠減少光半導體元件和光學元件之間的光耦合的損耗。

附圖說明

圖1是表示一個實施方式所涉及的光模塊的內部構造的斜視圖。

圖2是將圖1的一部分放大而表示的俯視圖。