[發明專利]通過優化分配多角度分步沉積時間提升薄膜均勻性的方法

有效

• 申請號: 202110754381.2
• 申請日: 2021-07-05
• 公開（公告）號: CN113186507B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 葉青;林越山;宋維聰
• 申請（專利權）人: 上海陛通半導體能源科技股份有限公司
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C16/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種通過優化分配多角度分步沉積時間提升薄膜均勻性的方法，其特征在于，包括步驟，

S1：將晶圓調整至n個不同的預設角度，調整過程中不進行氣相沉積，在調整至各預設角度時，在保持晶圓靜止的狀態下進行氣相沉積，以于晶圓表面沉積薄膜，并收集各角度下薄膜的特征參數以得到對應各角度的薄膜均勻性分布數據，其中，n為大于1的整數；

S2：基于得到的所有角度下的薄膜均勻性分布數據，采用擬合分析得到最優的角度組合以及在各角度的最佳沉積時間分配配比；

S3：依最優的角度組合對晶圓的角度進行調整，調整過程中不進行氣相沉積，在調整至相應的各角度后，在保持晶圓靜止的狀態下，按對應各角度的最佳沉積時間分配配比對晶圓進行相應時長的氣相沉積，以于晶圓表面沉積薄膜；

其中，基于得到的所有角度下的薄膜均勻性分布數據，采用擬合分析得到最優的角度組合以及在各角度的最佳沉積時間分配配比包括步驟：

設定擬合參數，所述擬合參數包括Pitch值及角度數量N，其中，Pitch值代表每次調整時增加的沉積時間占總沉積時間的比值，N為大于1的整數；

依設定的擬合參數，對對應各角度的薄膜均勻性分布數據進行擬合分析，并基于擬合分析結果，通過全遍歷算法，得到各角度組合在所有沉積時間分配下的薄膜均勻性分布數據的標準差，由此得到所有角度組合在各沉積時間分配下的最小標準差；

將最小標準差對應的角度組合及在各角度的沉積時間作為最優的角度組合以及在各角度的最佳沉積時間分配配比。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，薄膜的特征參數包括厚度、應力、光學折射率、導電率和電阻率中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣相沉積包括物理氣相沉積和化學氣相沉積中的任意一種。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法基于帶周向自轉的沉積平臺、帶角度調整功能的傳片系統的單一固定沉積平臺及帶角度調整功能的傳片系統的多個固定沉積平臺中的任意一種進行。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟S1和步驟S3在不同的晶圓上進行。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括采用高斯牛頓算法和二項式差值算法將對應各標準差時的平均值和膜厚均勻性數據顯示為熱等高線圖。

7.一種氣相沉積裝置，其特征在于，所述氣相沉積裝置包括氣相沉積腔室以及控制器，所述控制器與所述氣相沉積腔室相連接，用于控制所述氣相沉積腔室執行如權利要求1-6任一項所述的方法。

8.一種控制模塊，其特征在于，所述控制模塊包括處理器及存儲器；所述存儲器用于存儲計算機程序；所述處理器用于執行所述存儲器存儲的計算機程序，以使所述控制模塊執行如權利要求1-6任一項所述的方法。

9.一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時執行如權利要求1-6任一項所述的方法。