[發明專利]基于模斑變換與光柵耦合的混合封裝裝置在審
| 申請號： | 202110754204.4 | 申請日： | 2021-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN113484950A | 公開（公告）日： | 2021-10-08 |
| 發明（設計）人： | 翟鯤鵬;陳寅芳;李明;祝寧華 | 申請（專利權）人： | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號： | G02B6/12 | 分類號： | G02B6/12;G02B6/122;G02B6/124 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 鄢功軍 |
| 地址： | 100083 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 變換 光柵 耦合 混合 封裝 裝置 | ||
1.一種基于模斑變換與光柵耦合的混合封裝裝置，包括：
硅基芯片；
模斑變換器，集成于所述硅基芯片上，用于實現光信號的光學模式轉變與耦合；
光調制器，集成于所述硅基芯片上，并與所述模斑變換器和光柵耦合器相連，用于實現光信號的調制；
所述光柵耦合器，集成于所述硅基芯片上，用于實現光信號的耦合以及轉變光學方向，其中，所述光柵耦合器包括波導結構和光柵結構，所述錐形波導結構與所述模斑變換器相連。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述模斑變換器包括臺階型硅基波導。
3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述臺階型硅基波導的臺階的層數為2層或2層以上。
4.根據權利要求2或3所述的裝置，其中，所述臺階型硅基波導的生長材料包括硅、碳化硅、氮化硅和有機物其中至少之一。
5.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述模斑變換器的結構為正向錐形結構或反向錐形結構。
6.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述模斑變換器的襯底為絕緣體上硅襯底。
7.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述光調制器的結構包括微環調制器結構和馬赫曾德干涉器結構。
8.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述光柵耦合器的波導結構包括錐形波導結構。
9.根據權利要求1所述的裝置，還包括：
激光器，與所述模斑變換器相連，用于提供連續的光信號。
10.根據權利要求9所述的裝置，其中，所述激光器通過匹配液或匹配膠與所述硅基芯片直接相連。
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