[發明專利]一種適用于架空地面的裝配式過門結構

在審

• 申請號: 202110753329.5
• 申請日: 2021-07-03
• 公開（公告）號: CN113356722A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 張怡;王獻;潘清;王麗華;楊賀磊;方彥;張紅堯;裴旭;李純;徐周強;李寧峰
• 申請（專利權）人: 綠城裝飾工程集團有限公司
• 主分類號: E06B1/70
• 分類號: E06B1/70
• 代理公司: 北京金蓄專利代理有限公司 11544
• 代理人: 姚金良

本發明公開了一種適用于架空地面的裝配式過門結構，該結構包括第一地面裝飾面板組件，所述第一地面裝飾面板組件的底部通過第一架空調平組件與結構樓板相連；第二地面裝飾面板組件，所述第二地面裝飾面板組件的底部通過第二架空調平組件與結構樓板相連。本申請提供的適用于架空地面的裝配式過門結構，通過將門檻位置單獨架空的方式對門檻部位進行調平，可解決飾面厚度不同導致需要采用不同厚度基層調平高度的問題。解決了需要現場裁切基層板的問題，門檻基層板可固化其尺寸在工廠進行裁剪打孔，避免現場裁切造成噪音和化境污染。用門檻架空金屬型材來調節架空高度，并用槍釘進行加固可保證門檻部位架空層的穩定性。

技術領域

本發明涉及建筑裝飾技術領域，特別是涉及一種適用于架空地面的裝配式過門結構。

背景技術

無論是對傳統濕法地面找平還是干法地面架空找平而言，門檻位置的找平一直是一個痛點，原因是因為門檻材料通常為石材，石材厚度為18-20mm,而兩層的瓷磚厚度為8-10mm、石塑地板厚度為4-6mm、實木復合地板的厚度為12-15mm,飾面厚度不同導致原地面找平的高度需要根據飾面材質的不同而調整。

傳統地面找平采用濕作業的方式,如水泥砂漿找平或者自流平等方式，濕作業的方式找平時間周期長，且難以滿足樓板保溫節能，隔音降噪的需要。目前，干法地面架空找平已成為室內裝修中地面找平的新方式。但是模塊化干法地面找平在門檻等位置的找平方式一直是一個痛點，沒有較好的方式去解決此問題。

發明內容

本發明提供了一種適用于架空地面的裝配式過門結構。

本發明提供了如下方案：

一種適用于架空地面的裝配式過門結構，包括：

第一地面裝飾面板組件，所述第一地面裝飾面板組件的底部通過第一架空調平組件與結構樓板相連；

第二地面裝飾面板組件，所述第二地面裝飾面板組件的底部通過第二架空調平組件與結構樓板相連；

門檻架空金屬型材，所述門檻架空金屬型材的橫截面具有幾字形結構；所述門檻架空金屬型材包括第一側翼、第二側翼以及容納槽口，所述容納槽口在豎直方向上相對所述第一側翼以及所述第二側翼向下凹陷；所述容納槽口的底部通過第三架空調平組件與結構樓板相連；

門檻裝飾面板組件，所述門檻裝飾面板組件與所述容納槽口相連；

其中，所述門檻架空金屬型材位于所述第一地面裝飾面板組件以及所述第二地面裝飾面板組件之間，所述第一側翼以及所述第二側翼分別連接至所述第一地面裝飾面板組件以及所述第二地面裝飾面板組件，以使所述第一地面裝飾面板組件、所述第二地面裝飾面板組件以及所述門檻裝飾面板組件各自的上表面平齊。

優選地：所述第一地面裝飾面板組件以及所述第二地面裝飾面板組件分別包括厚度相同的第一基層板以及第二基層板；所述第一側翼的下表面與所述第一基層板的上表面相連；所述第二側翼的下表面與所述第二基層板的上表面相連。

優選地：所述第一地面裝飾面板組件的整體厚度與所述第二地面裝飾面板組件的整體厚度不同，所述第一側翼的下表面與所述容納槽口的底板的下表面的距離與所述第二側翼的下表面與所述容納槽口的下表面的距離不同，且距離之差與整體厚度之差相同。

優選地：所述第一地面裝飾面板組件還包括位于所述第一基層板的上部由下至少依次疊放的第一平衡板、隔熱層以及第一裝飾面板；所述第二地面裝飾面板組件還包括位于所述第二基層板的上部由下至少依次疊放的第二平衡板、第一粘結層以及第二裝飾面板。

優選地：所述第一裝飾面板的厚度與所述第二裝飾面板的厚度不同；所述第一平衡板與所述第二平衡板的厚度相同。

優選地：所述門檻裝飾面板組件包括由下至上依次疊放的第三基層板、第二粘結層以及門檻石。