[發明專利]終端設備

有效

• 申請號: 202110753224.X
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN113507794B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 李印波;王健;劉皓
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06
• 代理公司: 青島清泰聯信知識產權代理有限公司 37256
• 代理人: 郭玉茹

本發明提出一種終端設備，包括：機體，其上設置有凹槽，凹槽的開口連通凹槽和機體的外部；光感硅膠套，嵌入設置在凹槽中，機體向開口的中部延伸有延伸部；光感傳感器，設置在光感硅膠套中，通過開口與機體的外部連通；顯示屏，設置在機體上，用于顯示成像；膜，設置在機體和顯示屏的外側，膜在對應開口以及在對應開口和顯示屏之間切孔；和麥拉片，設置在膜的切孔中，麥拉片用于阻擋顯示屏的光線傳遞至開口中；光感硅膠套與機體的延伸部密封連接，延伸部的上半部分與膜密封連接，延伸部的下半部分與麥拉片密封連接。本發明將機體上的空間重復利用，使得各結構間更加緊湊，為電子器件的安裝節省了空間，提高了空間利用率。

技術領域

本發明屬于終端技術領域，尤其涉及一種終端設備。

背景技術

現有技術中，在終端設備的上端即其額頭處設置通常設置有光感單元，光感單元需與外界開孔連通，因此存在防水密封的需求。然而，防水密封區域存在占用空間過多的問題，使得終端設備的額頭處的空間無法繼續壓縮，從而限制了聽筒、裝飾件等其它結構件的外觀尺寸及位置的安裝。

有鑒于此，提出本發明。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，

本發明在于提出一種終端設備，使得各結構間更加緊湊，為電子器件的安裝節省了空間，提高了空間利用率。

為達到上述目的，本發明實施例提出了一種終端設備，包括：機體，其上設置有凹槽，所述凹槽的開口連通所述凹槽和所述機體的外部；光感硅膠套，嵌入設置在所述凹槽中，所述機體向所述開口的中部延伸有延伸部；光感傳感器，設置在所述光感硅膠套中，通過所述開口與所述機體的外部連通；顯示屏，設置在所述機體上，用于顯示成像；膜，設置在所述機體和所述顯示屏的外側，所述膜在對應所述開口以及在對應所述開口和所述顯示屏之間切孔；和麥拉片，設置在所述膜的所述切孔中，所述麥拉片用于阻擋所述顯示屏的光線傳遞至所述開口中；所述光感硅膠套與所述機體的延伸部密封連接，所述延伸部的上半部分與所述膜密封連接，所述延伸部的下半部分與所述麥拉片密封連接。

本申請通過在機體上設有延伸部，延伸部延伸在膜和光感硅膠套之間，通過光感硅膠套與機體的延伸部密封連接，延伸部的上半部分與膜密封連接，延伸部的下半部分與麥拉片密封連接，在終端設備上實現了空間的重復利用，使得結構更加緊湊，為電子器件的安裝節省了空間，提高了空間利用率。

另外，根據本發明上述實施例的終端設備還可以具有如下附加的技術特征：

在本申請的一些實施例中，所述膜的外側設置有蓋板，所述蓋板上開設有透光孔，所述透光孔對應所述開口設置，以便于保護膜，避免膜劃傷。

在本申請的一些實施例中，所述麥拉片的厚度小于等于所述膜的厚度，以利于使膜與麥拉片的連接處更為平緩。

在本申請的一些實施例中，所述麥拉片的厚度與所述膜的厚度差為d，滿足0.1mm≥d≥0mm，可使得膜與麥拉片的連接處更為平緩。

在本申請的一些實施例中，所述機體與所述膜間通過密封泡棉相連接，可起到防水密封的效果。

在本申請的一些實施例中，所述光感硅膠套上設置有通孔，所述通孔連通所述凹槽上的所述開口，使得機體外部的光線可通過凹槽和通孔射入光感硅膠套中。

在本申請的一些實施例中，所述光感傳感器電性連接于所述機體內部的印刷電路板上。

在本申請的一些實施例中，所述通孔的孔徑小于所述開口的孔徑。

在本申請的一些實施例中，所述膜內設置有觸摸電路，所述觸摸電路電性連接于所述印刷電路板，觸摸電路用于感受用戶的觸摸位置而將信號傳遞至印刷電路板。

在本申請的一些實施例中，所述麥拉片采用遮光麥拉片，提高遮光效果。