[發(fā)明專利]均溫板以及終端設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110753223.5
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN113465431B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設計）人: 王瑾瑾
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;F28F21/00;F28F21/08;H05K7/20
• 代理公司: 青島清泰聯(lián)信知識產(chǎn)權代理有限公司 37256
• 代理人: 郭玉茹

本發(fā)明提出了一種均溫板以及終端設備，所述均溫板包括：第一蓋板，其上設置有凹陷部，所述凹陷部向所述均溫板的內(nèi)部凹陷；和第二蓋板，與所述第一蓋板密封連接以形成密封容腔，所述凹陷部抵接于所述第二蓋板。本發(fā)明的有益效果：通過第一蓋板上設有凹陷部，使得均溫板彎折時，該凹陷部的頂端可抵接于第二蓋板，提高了密封容腔的流通效率。本發(fā)明的終端設備可滿足終端設備的可伸縮式屏幕的散熱，使得均溫板的彎折更加便利。

技術領域

本發(fā)明屬于終端技術領域，尤其涉及一種均溫板以及終端設備。

背景技術

現(xiàn)有技術中，均溫板的氣液流通回路大多比較簡單，蒸汽在均溫板內(nèi)冷凝后需要通過均溫板四周的毛細結構才能流回均溫板的熱源位置，在一些發(fā)熱功率比較大的應用場景中，發(fā)熱均溫板需要更高的流通效率才能獲得更好的換熱效果。

同時，現(xiàn)有的終端設備中越來越多的應用了可彎折電子器件，如可彎折屏手機等呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，而現(xiàn)有的電子器件中所用的均溫板并不能直接應用在可彎折電子器件上，這使得可彎折電子器件的散熱更加困難。

有鑒于此，提出本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，

本發(fā)明一方面在于提出一種均溫板，可提高均溫板的內(nèi)部的密封容腔的流通效率。

本發(fā)明另一方面在于提出一種終端設備，可滿足終端設備的可伸縮式屏幕的散熱，使得均溫板的彎折更加便利。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例一方面提出了一種均溫板，包括：第一蓋板，其上設置有凹陷部，所述凹陷部向所述均溫板的內(nèi)部凹陷；和第二蓋板，與所述第一蓋板密封連接以形成密封容腔，所述凹陷部抵接于所述第二蓋板。

本申請通過將第一蓋板上設有凹陷部，使得均溫板彎折時，該凹陷部的頂端可抵接于第二蓋板，提高了密封容腔的流通效率。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的均溫板還可以具有如下附加的技術特征：

在本申請的一些實施例中，所述第一蓋板的內(nèi)表面包覆有第一毛細結構，所述第二蓋板的內(nèi)表面設置有第二毛細結構，所述第一毛細結構與所述第二毛細結構相抵接。

在本申請的一些實施例中，所述第一毛細結構和所述第二毛細結構均設置為網(wǎng)狀。

在本申請的一些實施例中，所述第一蓋板和所述第二蓋板的材質(zhì)為金屬或高分子薄膜。

在本申請的一些實施例中，所述第一蓋板的總面積為S1，所述凹陷部占所述第一蓋板的總面積為S2，滿足S1＞S2≥0.5S1。

在本申請的一些實施例中，所述密封容腔中部分填充有冷媒。

在本申請的一些實施例中，所述凹陷部在所述第一蓋板上呈多排設置，相鄰兩排的所述凹陷部交錯設置。

在本申請的一些實施例中，所述第一蓋板和所述第二蓋板密封連接構成散熱板，多個所述散熱板依次可轉動連接構成所述均溫板。

在本申請的一些實施例中，所述第一蓋板的內(nèi)表面或所述第二蓋板的內(nèi)表面鍍有銅層。

本發(fā)明實施例另一方面提出了一種終端設備，包括機體及設于所述機體上的均溫板，所述均溫板為上述任一項中的均溫板，滿足了終端設備的可伸縮式屏幕的散熱，使得均溫板的彎折更加便利。

本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明