[發明專利]5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線加工模具和工藝

有效

• 申請號: 202110750784.X
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113477803B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 陳成;蔡振猛;蔣松柏
• 申請（專利權）人: 深圳市騰鑫精密電子芯材科技有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D13/02;B21D35/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請實施例屬于精密刻印線加工技術領域，涉及一種5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線加工模具，包括第一模具和第二模具，其中第一模具包括第一本體，其為具有沖壓面的第一沖頭，該沖壓面為設有第一壓筋的光滑平面；第一壓筋在所述沖壓面上形成所需刻印線的圖案，該第一壓筋截面為矩形；第二模具包括第二本體，其為具有沖壓面的第二沖頭，該沖壓面為設有第二壓筋的光滑平面；第二壓筋在所述沖壓面上形成所需刻印線的圖案，該第二壓筋截面為梯形；第二壓筋高度大于第一壓筋高度。本申請方案通過設計兩個模具，其中一個模具設置截面為矩形的第一壓筋，另一模具設置截面為梯形的第二壓筋，解決了精密刻印線加工時只能使用激光刻印或者蝕刻工藝的問題。

技術領域

本申請涉及精密刻印線加工技術領域，尤其涉及一種5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線加工模具和工藝_。

背景技術

5G芯片線路板用鋼補強片上，其刻印線加工主要是通過激光刻印工藝和蝕刻工藝實現。除此之外，類似的精密刻印線加工工藝還有沖壓工藝。沖壓工藝、激光刻印工藝和蝕刻工藝三者相比，激光刻印工藝和蝕刻工藝成型效率較低，沖壓工藝成型效率最高。但由于精密刻印線加工工藝中使用到的模具其沖頭規格很小，傳統的沖壓工藝，這一類模具極易崩缺等損壞，因此，亟需一種新的模具以及相關工藝，以保證精密刻印線加工效率。

發明內容

本申請實施例的目的在于提出一種5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線加工模具和工藝，以保證5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線高效加工。

為了解決上述技術問題，本申請實施例提供一種5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線加工模具，采用了如下所述的技術方案：

所述模具包括第一模具和第二模具，其中

第一模具包括第一本體，其為具有沖壓面的沖頭，該沖壓面為設有第一壓筋的光滑平面；

所述第一壓筋在所述沖壓面上形成所需刻印線的圖案，該第一壓筋截面為矩形；

第二模具包括第二本體，其為具有沖壓面的沖頭，該沖壓面為設有第二壓筋的光滑平面；

所述第二壓筋在所述沖壓面上形成所需刻印線的圖案，該第二壓筋截面為梯形；

所述第二壓筋高度大于第一壓筋高度。

進一步地，所述第一壓筋截面其寬度為0.05-0.15mm，高度為0.01-0.02mm。

進一步地，所述第二壓筋截面為其下底寬度為0.05-0.15mm，上底寬為0.025-0.075mm，且上底寬小于下底寬，高度為0.03-0.05mm。

為了解決上述技術問題，本申請實施例提供一種5G芯片線路板用鋼補強片的刻印線加工工藝，采用了如下所述的技術方案：

該工藝基于前述的模具，包括步驟：

沖孔，在鋼帶上沖定位孔，獲得具有定位孔的鋼帶；

一次切邊，在所述鋼帶上切出所述鋼補強片的第一外輪廓；

二次切邊，在所述鋼帶上切出所述鋼補強片的第二外輪廓；該第二外輪廓與所述第一外輪廓組成了所述鋼補強片的基本形狀；該二次切邊后，所述鋼補強片還與鋼帶具有至少兩個連接點；

一次壓線，通過所述第一模具進行第一次刻印線沖壓，得到印有待修整刻印線的鋼補強片；

二次壓線，通過所述第二模具進行第二次刻印線沖壓，得到印有完整刻印線的鋼補強片。

進一步地，在二次壓線的步驟之后，還包括步驟：

折彎，對印有完整刻印線的所述鋼補強片進行折彎處理。

進一步地，所述折彎的步驟之后，還包括步驟：