[發明專利]一種防水型電源適配器及其使用方法

有效

• 申請號: 202110747518.1
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN113795094B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 伍群湖;謝憶
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞嘉達電子有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/06;H05K7/20;H02M1/00;H02M7/00
• 代理公司: 贛州博源專利代理事務所(普通合伙) 36149
• 代理人: 張宬

本申請公開了一種防水型電源適配器及其使用方法，屬于電源適配器領域，該防水型電源適配器，包括殼板組件、密封組件和散熱組件，殼板組件包括第一殼板和第二殼板，第一殼板的中部設置有第一沉頭槽，第二殼板側中部開設有第二沉頭槽，密封組件包括第一連接板、第二連接板、插接塊、第一密封墊和第二密封墊，散熱組件包括若干第一導流管、若干第二導流管和若干密封圈。本方案，簡便的實現電源適配器的密封，并在密封的前提下，達到良好的散熱，使得電源適配器能夠更好的適配多種環境下的使用。

技術領域

本申請涉及電源適配器技術領域，具體而言，涉及一種防水型電源適配器，同時，本申請還涉及一種防水型電源適配器的使用方法。

背景技術

電源適配器，主要是將交流電轉換為直流電的設備，一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，在小型便攜式電子設備及電子電器，如機頂盒、路由器、燈條、按摩儀和電腦中得到廣泛的應用。

目前，電源適配器的殼板一般由兩個相互配合的上殼板和下殼板構成，并通過在上殼板和下殼板之間設置密封墊，并通過膠粘的方式，實現連接部位的密封，進而達到整體的密封。

但是，采用上述的密封方式，適配器內部電路板上的元器件，在連續使用的過程中，會產生較多的熱量，一般是通過設置導熱柱、均熱板等結構，與適配器的殼板連接，只能通過熱傳導的方式將熱量散出，導致整體的散熱效果較差，若是為了達到良好的散熱效果，這就需要在殼板的側部開設導氣孔，導致密封性變差，影響防水效果。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種防水型電源適配器及其使用方法，以改善相關技術中,現有的電源適配器，密封和散熱難以兼顧，不利于電源適配器在多種環境下使用的問題。

為了實現上述目的，第一方面，本申請提供了一種防水型電源適配器，包括殼板組件、密封組件和散熱組件。

所述殼板組件包括第一殼板和第二殼板，所述第一殼板的中部設置有第一沉頭槽，所述第二殼板側中部開設有第二沉頭槽。

所述密封組件包括第一連接板、第二連接板、插接塊、第一密封墊和第二密封墊，所述第一連接板設置于所述第一殼板的下壁，所述第二連接板設置于所述第一殼板的下部，所述第二連接板處于所述第一連接板的內側，所述第一密封墊膠接于所述第一連接板的側部，所述第二密封墊設置于所述第二連接板的側部，所述第一密封墊、所述第一殼板和所述第二密封墊之間構成插接槽，所述插接塊設置于所述第二殼板的上部，所述插接塊插接于所述插接槽的內側，并將所述第一殼板與所述第二殼板連接到一起。

所述散熱組件包括若干第一導流管、若干第二導流管和若干密封圈，若干所述第一導流管分別連通安裝于所述第一殼板鄰近所述第一沉頭槽的側部，若干所述第二導流管分別連通安裝于所述第二殼板鄰近所述第二沉頭槽的側部，若干所述密封圈分別套設于若干所述第二導流管的外側，在所述插接塊與所述插接槽卡接時，若干所述第二導流管分別插接于若干所述第一導流管的內側，若干所述第一導流管的端部分別將若干所述密封圈與所述第二殼板的側壁抵觸在一起。

在本申請的一種實施例中，所述第二殼板的下部設置有若干外延部，若干所述外延部之間構成導流通道。

在本申請的一種實施例中，所述第二殼板的下部設置有第三沉頭槽，所述第二殼板鄰近所述第三沉頭槽的側部鉸接有掛環。

在本申請的一種實施例中，所述第一密封墊的側部開設有若干第一凹槽，所述第二密封墊的側部開設有若干第二凹槽，所述插接塊的一側設置有與若干所述第一凹槽配合的若干第一外凸部，所述插接塊的另一側設置有與若干所述第二凹槽配合的若干第二外凸部。

在本申請的一種實施例中，所述插接塊的主體斷面呈梯形設置，所述插接槽的主體斷面呈梯形設置。