[發明專利]一種芯片、芯片工藝角的測量方法及裝置在審
| 申請號: | 202110744378.2 | 申請日: | 2021-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN113295986A | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | 亓磊 | 申請(專利權)人: | 湖南國科微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 劉翠香 |
| 地址: | 410131 湖南省長沙市*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 工藝 測量方法 裝置 | ||
1.一種芯片,其特征在于,包括:
一個或多個環形振蕩器,用于測量所述芯片的工藝角,每個所述環形振蕩器均包括奇數個反相電路單元,且每個所述環形振蕩器均具有單獨的供電引腳。
2.根據權利要求1所述芯片,其特征在于,所述反相電路單元包括與非門、或非門、反相器、與門、或門、緩沖器中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述芯片,其特征在于,當所述芯片包括多個所述環形振蕩器,多個所述環形振蕩器分別位于所述芯片的不同區域,所述區域具體為根據功能或物理位置劃分的區域。
4.根據權利要求3所述芯片,其特征在于,所述區域包括CPU區域、和/或視頻編解碼區域、和/或圖像顯示區域。
5.根據權利要求3所述芯片,其特征在于,所述反相電路單元的溝道長度和閾值與所在區域的功能元件對應。
6.根據權利要求3所述芯片,其特征在于,所述環形振蕩器中所述反相電路單元之間的線長與所在區域內元件平均線長的比值為大于1的預設比例值。
7.一種芯片工藝角的測量方法,應用于權利要求1至6任一項所述芯片,其特征在于,包括:
通過測試電源連接所有所述環形振蕩器的供電引腳,以對所有所述環形振蕩器供電;
測試每個所述環形振蕩器的延遲值,并根據所述環形振蕩器的延遲值確定對應每個所述延遲值的周期;
根據所有所述環形振蕩器的周期,確定所述芯片的工藝角范圍。
8.根據權利要求7所述測量方法,其特征在于,所述測試每個所述環形振蕩器的延遲值,并根據所述環形振蕩器的延遲值確定對應每個所述延遲值的周期之前,還包括:
將所述芯片置于預設溫度的溫箱中。
9.根據權利要求7所述測量方法,其特征在于,還包括:
獲取所有所述芯片的工藝角范圍,并與生產線的設計正態分布圖進行對照,確定所有所述芯片的良品率。
10.一種芯片工藝角的測量裝置,應用于權利要求1至6任一項所述芯片,其特征在于,包括:
測試電源,用于連接所有所述環形振蕩器的供電引腳,以對所有所述環形振蕩器供電;
存儲器,用于存儲計算機程序;
處理器,用于執行所述計算機程序時實現如權利要求7至9任一項所述芯片工藝角的測量方法的步驟。
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