[發明專利]扇出封裝結構、扇出封裝結構的制作方法及電子設備

在審

• 申請號: 202110743577.1
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113451237A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 燕英強;胡川;陳志寬;向迅;鄭偉;陳志濤
• 申請（專利權）人: 廣東省科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 嚴誠

1.一種扇出封裝結構，其特征在于，包括：

濾波器芯片、功能腔體、腔體保護層、密封層、包封材料層、封裝線路層、封裝線路保護層；

所述濾波器芯片上設置有功能區和第一引腳焊盤，所述腔體保護層覆蓋于所述濾波器芯片靠近所述第一引腳焊盤的一側，并在所述濾波器芯片的功能區上形成所述功能腔體，且露出所述第一引腳焊盤；

所述包封材料層包封住所述濾波器芯片和所述腔體保護層的側面，且所述包封材料層的一側與所述腔體保護層遠離所述濾波器芯片的一側處于同一平面；

所述密封層覆蓋于所述腔體保護層遠離所述濾波器芯片的一側，所述密封層完全覆蓋所述腔體保護層，并僅露出所述第一引腳焊盤，所述密封層為氣密封層或水密封層；

所述封裝線路層設置于所述密封層上，所述封裝線路層上覆蓋所述封裝線路保護層，并且所述第一引腳焊盤與所述封裝線路層電連接。

2.根據權利要求1所述的扇出封裝結構，其特征在于：

所述腔體保護層包括第一腔體保護層與第二腔體保護層，所述第一腔體保護層設置于所述濾波器芯片靠近所述第一引腳焊盤的一側且露出所述第一引腳焊盤與所述功能區，所述第二腔體保護層設置于所述第一腔體保護層遠離所述濾波器芯片的一側且與所述濾波器芯片形成所述功能腔體，所述功能區位于所述功能腔體內，所述腔體保護層為單層材料、多層復合材料，或水密性材料。

3.根據權利要求1所述的扇出封裝結構，其特征在于：

所述扇出封裝結構還包括第二引腳焊盤，所述第二引腳焊盤與所述第一引腳焊盤電連接且所述第二引腳焊盤露出于所述密封層，所述第二引腳焊盤與所述封裝線路層電連接。

4.根據權利要求1所述的扇出封裝結構，其特征在于：

所述封裝線路層中還包括覆蓋在功能腔體上方的大塊連續金屬層，所述金屬層與所述封裝線路層處于同一平面且所述金屬層與所述封裝線路層電隔離。

5.根據權利要求1所述的扇出封裝結構，其特征在于：

所述密封層的材料為派瑞林、液晶聚合物、樹脂、金屬、氧化硅或氮化硅。

6.根據權利要求3所述的扇出封裝結構，其特征在于：

所述封裝線路保護層覆蓋所述封裝線路層上，并在與所述第二引腳焊盤電連接的所述封裝線路層形成封裝線路保護層的開口，并在封裝線路保護層開口內制備凸塊。

7.一種扇出封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

在濾波器芯片晶圓上制作功能腔體和腔體保護層，其中，所述濾波器芯片設置有第一引腳焊盤與功能區，腔體保護層設置于所述濾波器芯片靠近所述第一引腳焊盤的一側且與所述濾波器芯片形成功能腔體，所述功能區位于所述功能腔體內，在所述腔體保護層上制作第一開口以使所述第一引腳焊盤露出；

對濾波器晶圓進行減薄切割后，將所述濾波器芯片靠近功能區一側貼裝到涂覆臨時鍵合材料的臨時載片上；

用包封材料層包封所述濾波器芯片，包封材料填充到所述濾波器芯片間隙內，包封材料固化后，去除涂覆有臨時鍵合材料的臨時載片；

在所述腔體保護層遠離所述濾波器芯片的一側設置密封層，在所述密封層上制作第二開口以使所述第一引腳焊盤露出于所述密封層；

在所述密封層上制備封裝線路層，所述封裝線路層與所述第一引腳焊盤電連接并將所述第一引腳焊盤位置偏移，所述封裝線路層在功能腔體上方是連續大塊金屬層，所述連續大塊金屬層與所述封裝線路電隔離；

在所述封裝線路層上制備封裝線路保護層，并在所述封裝線路保護層預設位置設置封裝線路保護層開口以露出封裝線路層金屬，在開口內制備凸塊。

8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的扇出封裝結構或者通過權利要求7所述的扇出封裝結構的制作方向制作的扇出封裝結構。