[發明專利]散熱組件、方法、殼體組件以及電子設備

在審

• 申請號: 202110743325.9
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113573547A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 戈云飛;王國輝;高志偉;仰坪炯
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃玉霞

本發明公開了散熱組件、方法、殼體組件以及電子設備，包括：第一液冷板和第二液冷板，第一液冷板和第二液冷板均包括相對設置的第一蓋板和第二蓋板，以及位于第一蓋板和第二蓋板之間的冷卻液體流道，第一液冷板和第二液冷板之間具有聯通兩個冷卻液體流道的通孔，其中，散熱組件滿足以下至少之一：第一液冷板的第一蓋板朝向第二蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°；第一液冷板的第二蓋板朝向第一蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°；第二液冷板的第一蓋板朝向第二蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°；第二液冷板的第二蓋板朝向第一蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°。由此，可獲得具有多層冷卻液體流道的散熱組件。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，具體地，涉及散熱組件、方法、殼體組件以及電子設備。

背景技術

隨著互聯網技術的不斷提高，電子設備在人們的日常生活所占有的比重越來越高。雖然電子設備的大范圍普及促使其設計款式越來越豐富，但仍不足以滿足人們日益繁多的需求。近年來，人們對終端電子消費類產品的功能性要求愈發顯現，在產品設計中，工程師為了進一步增多產品所具有的功能，會進行大量的模塊、結構堆疊以滿足用戶的需求。但隨著電子設備內部模塊、結構的增多，電子設備的功耗也在逐步提高。相關技術中的電子設備通常通過被動散熱(自然對流)的方式可以滿足產品的散熱要求。但隨著電子設備功率的進一步提高，在保證電子設備體積保持不變的情況下，依靠自然對流難以滿足產品的溫升要求，繼而降低電子產品性能，帶來不友好的用戶體驗，

發明內容

在本發明的一個方面，本發明提出了一種散熱組件，包括：第一液冷板和第二液冷板，所述第二液冷板位于所述第一液冷板的一側，所述第一液冷板的所述第二蓋板與所述第二液冷板的第二蓋板通過第二膠層相連，所述第一液冷板和所述第二液冷板均包括相對設置的第一蓋板和第二蓋板，以及位于所述第一蓋板和所述第二蓋板之間的冷卻液體流道，所述第一液冷板和所述第二液冷板之間具有聯通兩個所述冷卻液體流道的通孔，壓電陶瓷泵，所述壓電陶瓷泵設置在所述第一液冷板或所述第二液冷板上并與所述冷卻液體流道聯通，其中，所述散熱組件滿足以下至少之一：所述第一液冷板的所述第一蓋板朝向所述第二蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°；所述第一液冷板的所述第二蓋板朝向所述第一蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°；所述第二液冷板的所述第一蓋板朝向所述第二蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°；所述第二液冷板的所述第二蓋板朝向所述第一蓋板的一側表面的水接觸角不小于110°。。由此，可獲得具有多層冷卻液體流道的散熱組件，在兼顧散熱效果的同時，還能有效降低散熱組件的厚度，提高散熱組件的美觀度和實用性。

在本發明的另一方面，本發明提出了一種制備散熱組件的方法，包括：提供第一液冷板和第二液冷板，在所述第一液冷板和所述第二液冷板之間設置第二膠層，以令所述第一液冷板和所述第二液冷板通過所述第二膠層相連，并通過通孔聯通兩個液冷板的冷卻液體流道，在所述第一液冷板或所述第二液冷板上設置壓電陶瓷泵，其中，提供所述第一液冷板和所述第二液冷板分別包括：提供第一蓋板和第二蓋板，對所述第一蓋板和第二蓋板的至少一側表面進行疏水化處理，將所述第一蓋板和所述第二蓋板相對設置以在所述第一蓋板和所述第二蓋板之間限定出所述冷卻液體流道，蓋板中經過所述疏水化處理的表面朝向所述冷卻液體流道設置。由此，可通過較為簡便的方法制得兼具美觀度和較好散熱性能的散熱組件。

在本發明的又一方面，本發明提出了一種殼體組件，包括：殼體基體，所述殼體基體限定出容納空間，且所述殼體基體朝向所述容納空間一側具有前面所述的散熱組件；以及，顯示器和主板，所述顯示器和所述主板位于所述容納空間內。由此，可獲得具有前面所述的散熱組件的殼體組件，因此該殼體組件具有前述散熱組件的全部特征及優點，在此不再贅述。