[發明專利]具有光學致動器的攝像模組

在審

• 申請號: 202110740097.X
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN115550526A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 闕嘉耀;方銀麗;洪超;趙瑜
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京方安思達知識產權代理有限公司 11472
• 代理人: 葉北琨;陳琳琳

1.一種具有光學致動器的攝像模組，其特征在于，包括：光學鏡頭、光學致動器和感光組件；所述光學致動器包括可動的鏡頭載體和靜態框架，所述光學鏡頭安裝于所述鏡頭載體并適于在驅動元件的驅動下相對于所述靜態框架移動；所述感光組件包括感光芯片、線路板和復合電氣基座，所述感光芯片安裝于所述線路板；

其中，所述復合電氣基座包括：

線路板基座部，其至少一部分直接成型于所述線路板的上表面且圍繞在所述感光芯片的周圍；

框架連接部，其設置于所述線路板基座部的頂面并自所述線路板基座部的頂面向上延伸，以與所述靜態框架固定；以及

電氣支架，其包括主支架和下延伸段，所述主支架在平行于所述感光芯片的表面的方向上延伸而形成；所述下延伸段一端連接所述主支架，其另一端穿過所述線路板基座部或沿著所述線路板基座部的側面向下延伸并電連接于所述線路板；所述主支架嵌設于所述線路板基座部的頂部區域；

其中，所述光學致動器還包括位置傳感器和設置于所述鏡頭載體的位置檢測磁體，所述位置傳感器安裝于所述線路板基座部的頂面并位于所述位置檢測磁體的正下方，并且所述位置傳感器電連接于所述主支架。

2.根據權利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述線路板基座部和所述框架連接部基于模塑工藝一體成型地直接制作于所述線路板的上表面。

3.根據權利要求2所述的攝像模組，其特征在于，所述主支架是導電金屬支架，其通過嵌入式模塑工藝，在所述線路板基座部的成型過程中嵌入其頂部區域。

4.根據權利要求3所述的攝像模組，其特征在于，所述主支架和所述下延伸段均由導電金屬制作，所述電氣支架是預制成型的立體電氣支架，所述電氣支架在所述線路板基座部的成型過程中整體嵌入所述線路板基座部。

5.根據權利要求3所述的攝像模組，其特征在于，所述下延伸段是基于LDS工藝制作于所述線路板基座部外表面的LDS線路，所述LDS線路的一端電連接所述主支架，然后沿著所述線路板基座部的頂面延伸至所述線路板基座部的外側面，再沿著所述線路板基座部的外側面向下延伸至所述線路板，并與所述線路板電連接。

6.根據權利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述線路板基座部包括模塑基座和致動器底板，其中所述模塑基座直接成型于所述線路板的上表面且圍繞在所述感光芯片的周圍，所述致動器底板安裝于所述模塑基座的頂面。

7.根據權利要求6所述的攝像模組，其特征在于，所述致動器底板與所述框架連接部共同構成致動器底座，并且所述致動器底座是一體成型的。

8.根據權利要求6所述的攝像模組，其特征在于，所述主支架嵌入所述致動器底板，所述位置傳感器安裝于所述致動器底板的上表面。

9.根據權利要求8所述的攝像模組，其特征在于，所述主支架由導電金屬制作，所述致動器底座通過嵌入式注塑工藝制作，并且所述主支架在所述致動器底座成型時嵌入所述致動器底板。

10.根據權利要求9所述的攝像模組，其特征在于，所述下延伸段由導電金屬制作，所述模塑基座基于模塑工藝直接制作于所述線路板的上表面，并且所述下延伸段在所述模塑基座成型時嵌入所述模塑基座中。

11.根據權利要求10所述的攝像模組，其特征在于，所述致動器底座的底面安裝于所述模塑基座的頂面，并且所述主支架與所述下延伸段電連接。

12.根據權利要求9所述的攝像模組，其特征在于，所述模塑基座基于模塑工藝直接制作于所述線路板的上表面，所述下延伸段基于LDS工藝制作于所述模塑基座的外表面，所述致動器底座的底面安裝于所述模塑基座的頂面，并且所述主支架與所述下延伸段電連接。