[發(fā)明專利]一種基于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)智能分揀系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110737540.8
• 申請(qǐng)日: 2021-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN113421065A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周海生;蔣振榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽富信半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): G06Q10/10
• 分類號(hào): G06Q10/10;G06Q10/06;G06Q10/08;G06Q50/04;G06F16/215;G06F17/10
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160
• 代理人: 周衛(wèi)

本發(fā)明涉及一種基于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)智能分揀系統(tǒng)，包含處理器、半導(dǎo)體模塊、檢測(cè)模塊、處理統(tǒng)計(jì)模塊、計(jì)算分析模塊和分揀模塊；所述半導(dǎo)體模塊采集半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)信息，該數(shù)據(jù)信息包含半導(dǎo)體的類型數(shù)據(jù)、尺寸數(shù)據(jù)和加工數(shù)據(jù)；對(duì)數(shù)據(jù)信息進(jìn)行清洗；所述檢測(cè)模塊用于對(duì)分揀的半導(dǎo)體進(jìn)行檢測(cè)，得到檢測(cè)信息，該檢測(cè)信息包含裂紋數(shù)據(jù)和時(shí)長(zhǎng)數(shù)據(jù)；對(duì)檢測(cè)信息進(jìn)行清洗；所述處理統(tǒng)計(jì)模塊用于對(duì)清洗后的數(shù)據(jù)信息和檢測(cè)信息進(jìn)行計(jì)算，得到本體值和檢測(cè)值；本發(fā)明解決了現(xiàn)有方案中不能對(duì)半導(dǎo)體的加工情況以及檢測(cè)情況進(jìn)行綜合分析，并在運(yùn)輸過程中將不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體進(jìn)行分揀和轉(zhuǎn)運(yùn)的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)智能分揀系統(tǒng)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用。

現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，不能對(duì)半導(dǎo)體的加工情況以及檢測(cè)情況進(jìn)行綜合分析，并在運(yùn)輸過程中將不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體進(jìn)行分揀和轉(zhuǎn)運(yùn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)智能分揀系統(tǒng)，其主要目的在于解決現(xiàn)有方案中不能對(duì)半導(dǎo)體的加工情況以及檢測(cè)情況進(jìn)行綜合分析，并在運(yùn)輸過程中將不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體進(jìn)行分揀和轉(zhuǎn)運(yùn)的技術(shù)問題。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方法實(shí)現(xiàn)：

一種基于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)智能分揀系統(tǒng)，包含處理器、半導(dǎo)體模塊、檢測(cè)模塊、處理統(tǒng)計(jì)模塊、計(jì)算分析模塊和分揀模塊；

所述半導(dǎo)體模塊采集半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)信息，該數(shù)據(jù)信息包含半導(dǎo)體的類型數(shù)據(jù)、尺寸數(shù)據(jù)和加工數(shù)據(jù)；對(duì)數(shù)據(jù)信息進(jìn)行清洗，得到類型處理數(shù)據(jù)、尺寸處理數(shù)據(jù)和加工處理數(shù)據(jù)；

所述檢測(cè)模塊用于對(duì)分揀的半導(dǎo)體進(jìn)行檢測(cè)，得到檢測(cè)信息，該檢測(cè)信息包含裂紋數(shù)據(jù)和時(shí)長(zhǎng)數(shù)據(jù)；對(duì)檢測(cè)信息進(jìn)行清洗，得到檢測(cè)清洗信息；

所述處理統(tǒng)計(jì)模塊用于對(duì)清洗后的數(shù)據(jù)信息和檢測(cè)信息進(jìn)行計(jì)算，得到本體值和檢測(cè)值；

所述計(jì)算分析模塊用于根據(jù)本體值和檢測(cè)值進(jìn)行計(jì)算分析，得到半導(dǎo)體的分揀數(shù)據(jù)；

所述分揀模塊根據(jù)分揀數(shù)據(jù)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行分揀；所述處理器用于對(duì)各個(gè)模塊中的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。

進(jìn)一步地，對(duì)數(shù)據(jù)信息進(jìn)行清洗，包括：

接收數(shù)據(jù)信息并獲取半導(dǎo)體的類型數(shù)據(jù)、尺寸數(shù)據(jù)和加工數(shù)據(jù)；

對(duì)類型數(shù)據(jù)中的半導(dǎo)體類型進(jìn)行標(biāo)記并獲取對(duì)應(yīng)的半類關(guān)聯(lián)值；

對(duì)尺寸數(shù)據(jù)中的半導(dǎo)體面積和半導(dǎo)體厚度分別進(jìn)行取值和標(biāo)記；

對(duì)加工數(shù)據(jù)中的加工類型進(jìn)行標(biāo)記并獲取對(duì)應(yīng)的加類預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步地，對(duì)檢測(cè)信息進(jìn)行清洗，包括：

接收檢測(cè)信息并獲取檢測(cè)的裂紋數(shù)據(jù)和時(shí)長(zhǎng)數(shù)據(jù)；

對(duì)裂紋數(shù)據(jù)中的裂紋數(shù)量和裂紋面積分別進(jìn)行取值和標(biāo)記；

對(duì)時(shí)長(zhǎng)數(shù)據(jù)中的檢測(cè)時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行取值和標(biāo)記。

進(jìn)一步地，所述處理統(tǒng)計(jì)模塊用于對(duì)清洗后的數(shù)據(jù)信息和檢測(cè)信息進(jìn)行計(jì)算，得到本體值和檢測(cè)值，包括：

對(duì)數(shù)據(jù)信息中標(biāo)記的各項(xiàng)數(shù)據(jù)進(jìn)行歸一化處理并取值，利用公式計(jì)算得到半導(dǎo)體的本體值BT；其中，a1、a2、a3和a4表示為不同的比例系數(shù)，BLGi表示為半導(dǎo)體類型對(duì)應(yīng)的半類關(guān)聯(lián)值，JLYi表示為加工類型對(duì)應(yīng)的加類預(yù)設(shè)值，BMi表示為半導(dǎo)體面積，BHi表示為半導(dǎo)體厚度，i＝1，2，3...n；