[發明專利]一種電路主板批量拆解裝置

在審

• 申請號: 202110737485.2
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113414224A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 張夢珂
• 申請（專利權）人: 張夢珂
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00;B09B5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種電路主板批量拆解裝置，有效的解決了現有技術中電路板在回收過程中，元器件等到焊錫完全融化才能脫落，焊錫易粘結或者侵染電路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的問題；其解決的技術方案是，包括矩形箱體，箱體上側有殼體，箱體上端有轉軸，轉軸與殼體固定，轉軸下方有不完全齒輪，不完全齒輪前后兩側各有一個與其嚙合的被動齒輪；殼體內有滾筒，滾筒上有多個圓環，圓環與殼體固定，滾筒側壁上有鉸接有多個撥桿，撥桿一端置于滾筒腔內，撥桿另一端置于滾筒外側，撥桿置于滾筒外側的一端上有槽口，槽口與圓環配合，當滾筒沿軸向前后振動時，撥桿會繞著鉸接點往復擺動；圓筒前側為可拆卸的封蓋，殼體前側設置有進料口。

技術領域

本發明涉及舊電路板回收技術領域，特別是一種電路主板批量拆解裝置。

背景技術

隨著信息技術的發展，電子產品更新換代的速度也越來越快，因而產生了大量的廢棄電路板，舊電路板如果不做回收處理而直接丟棄將會對環境造成嚴重污染，同時也是資源的浪費。目前電路板拆卸方法主要是人工加熱焊錫，待焊錫熔化后用工具將元器件拔出，這種方法需要大量工人，效率低下，并且加熱焊錫產生的有毒煙氣可能會影響工人的健康。

也有采用能轉動的滾筒配合加熱設備進行批量拆卸，然而在使用過程中依然存在較明顯的缺陷：一，傳統的滾筒滾動產生的振動頻率太低、振幅較小，所以只能等焊錫完全融化后，元器件才能從電路板上脫落，如此也導致整個設備的煙塵較大，且融化的焊錫混雜、侵染在電路板及元器件上，不利于后期回收；二，當焊錫完全融化時，其滾筒內的電路板已經在高溫環境下滯留相當長的時間，在此期間，電路板內部的樹脂或者其他組份可能已經被融化、損壞，不利于后期電路板的回收。

發明內容

針對上述情況，為克服現有技術之缺陷，本發明提供了一種電路主板批量拆解裝置，有效的解決了現有技術中電路板在回收過程中，元器件等到焊錫完全融化才能脫落，焊錫易粘結或者侵染電路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的問題。

其解決的技術方案是，包括矩形箱體，箱體上側有殼體，殼體截面呈尖端朝下的扇形結構，箱體上端有沿前后方向布置的轉軸，轉軸端部與箱體側壁鉸接，轉軸與殼體經多個連接桿固定在一起，轉軸下方有水平狀且能主動轉動的不完全齒輪，不完全齒輪前后兩側各有一個與其嚙合的被動齒輪，被動齒輪與轉軸同軸固定，不完全齒輪轉動能經兩個被動齒輪帶動殼體往復擺動；

所述的殼體內有柵欄狀的滾筒，滾筒與轉軸平行，滾筒能沿軸向前后振動，滾筒上沿其軸向均布有多個圓環，圓環與殼體固定，滾筒側壁上有鉸接有多個撥桿，撥桿一端置于滾筒腔內，撥桿另一端置于滾筒外側，撥桿置于滾筒外側的一端上有槽口，槽口與圓環配合，當滾筒沿軸向前后振動時，撥桿會繞著鉸接點往復擺動；圓筒前側為可拆卸的封蓋，殼體前側設置有進料口。

優選的，所述的殼體后側板上貫穿有與滾筒同軸的花鍵筒，滾筒后端與殼體后側壁之間連接有壓簧，花鍵筒內插裝有花鍵軸，花鍵軸后端，箱體后側固定有環形板，環形板能主動轉動，環形板靠近前端面上設置有多個凸起條，多個凸起條呈圓周均布，當花鍵軸與環形板之間相對轉動時，凸起條經花鍵軸帶動滾筒前后方向上振動。

優選的，所述的花鍵軸后端上固定有盤型齒輪，箱體后側固定有水平的支撐板，支撐板上側固定有弧形的齒條，齒條與盤型齒輪嚙合，齒條與轉軸同心。

優選的，所述的殼體后側壁上固定有多個與轉軸平行的固定桿，圓環經固定桿與殼體固定在一起。

優選的，所述的撥桿置于滾筒內的一側有分叉，呈Y形。

優選的，所述的支撐板下側固定有第一電機，第一電機輸出軸與弧形板的中心軸固定在一起。

優選的，所述的箱體內放置收集容器，箱體上側開有集料口，殼體的兩側板上開設有出料口，出料口上經扭簧鉸接有V形板，當V形板與箱體接觸且受到壓力時，V形板將出料口打開。

優選的，所述的殼體兩側固定有配重塊。