[發明專利]噴射器、加工裝置以及清洗裝置

在審

• 申請號: 202110737291.2
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113878735A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 福岡武臣
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

本發明提供噴射器、加工裝置以及清洗裝置，該噴射器能夠抑制液體侵入了噴射器的內部的情況下的吸引力的降低并且廉價地進行被處理物的加工或清洗。噴射器產生吸引力，該噴射器具有：流入管，其在前端形成有多個開口，從該開口噴射該驅動流體；流出管，其在與該流入管的前端對置的位置具有接收從該開口噴射的驅動流體的接收口；以及主體部，其包圍在該開口和該接收口的周圍，具有將外部流體吸引至內部的吸引路。

技術領域

本發明涉及產生吸引力的噴射器以及具有該噴射器的加工裝置和清洗裝置。

背景技術

個人計算機和智能手機等電子設備具有IC(Integrated Circuit：集成電路)和LSI(Large Scale Integration：大規模集成電路)等半導體器件的芯片。該芯片是通過對具有形成于硅和碳化硅等半導體基板的正面的功能層的晶片進行分割而制造的。

該晶片例如通過在背面被磨削而加工成期望的厚度之后沿著分割預定線被切削而被分割。此外，有時加工時所產生的加工屑附著于該晶片和由該晶片制造出的各個芯片的正面，因此該晶片和該芯片大多在適當的時機被清洗。

對晶片進行磨削或切削的加工裝置以及對該晶片和從該晶片制造出的各個芯片進行清洗的清洗裝置分別包含卡盤工作臺，該卡盤工作臺具有用于對晶片進行保持的保持面。

當對該晶片和該芯片等進行加工和清洗等處理時，對該晶片和該芯片等被處理物施加外力。為了使被處理物即使在這樣的情況下也不移動，該卡盤工作臺通常吸引并保持該被處理物(例如，參照專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本特開2009-246098號公報

專利文獻2：日本特開2010-36275號公報

在卡盤工作臺的正面側設置有在對被處理物進行吸引時維持為負壓的多孔部，該多孔部的正面成為吸引、保持該被處理物的保持面。而且，該多孔部與噴射器連通，通過在該噴射器中產生的吸引力將該多孔部維持為負壓。

噴射器大致分為驅動流體為氣體的噴射器和該驅動流體為液體的噴射器，該驅動流體用于產生吸引力。前者的噴射器主要利用保存非粘性流體所具有的能量(動量)這樣的伯努利定理。另外，后者的噴射器主要利用產生與粘性流體及周圍的流體之間的速度梯度對應的摩擦力這樣的牛頓的粘性法則。

但是，雖然氣體的粘性比液體低，但實際上不存在不具有粘性的氣體。因此，即使是驅動流體為氣體的噴射器，也伴隨著該氣體的移動，在周圍的流體之間產生摩擦。因此，驅動流體為氣體的噴射器利用伯努利定理并且利用牛頓的粘性法則而產生吸引力。

另外，上述的被處理物的加工和清洗通常是一邊提供液體一邊進行的。另外，為了可靠地保持該被處理物，對該被處理物進行保持的保持面中的多孔部的尺寸大多被設計為比該被處理物的尺寸稍大。

因此，有時多孔部的保持面中的外緣附近的區域在對被處理物進行加工或清洗時不被該被處理物覆蓋而是暴露于該液體。其結果為，向該被處理物提供的液體有時因在該噴射器中產生的吸引力的作用而經由該區域被吸引到該多孔部的內部。

進而，被吸引到該多孔部的液體有時經由連通路而到達噴射器的內部。在該情況下，有可能在驅動流體與侵入到噴射器的內部的液體之間產生摩擦而阻礙該驅動流體的流動。其結果為，噴射器的吸引力降低，有可能在被處理物的加工或清洗中產生不良情況。

雖然也存在降低由侵入到內部的液體造成的不良影響的噴射器，但這樣的噴射器是具有復雜的機構的大型的裝置，并且需要大量的驅動流體。因此，在利用這樣的噴射器來制造芯片的情況下，有可能產生該芯片的制造成本增加這樣的問題。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的一個目的在于，提供噴射器，其能夠抑制液體侵入了噴射器的內部的情況下的吸引力的降低并且廉價地進行被處理物的加工或清洗。