[發明專利]印刷電路板、逆變器、機動車輛和生產印刷電路板的方法

在審

• 申請號: 202110737109.3
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113891555A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: M·斯珀伯
• 申請（專利權）人: 采埃孚股份公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H02M7/00;H02M7/44
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陶玉龍;陸嘉

本發明涉及一種印刷電路板，該印刷電路板具有至少兩個導電層片層，其中，導電層片層在印刷電路板的軸向方向上延伸并且在印刷電路板的厚度方向上相繼地布置，其中，藉由THT緊固的部件布置在印刷電路板的一側面上，其中，至少一個連接元件通過通道開口在厚度方向上延伸穿過印刷電路板，其特征在于，鄰近藉由THT緊固的部件的導電層片層一直延伸到連接元件，而遠離藉由THT緊固的部件的導電層片層距連接元件一定距離。另外，本發明涉及一種逆變器。另外，本發明涉及一種機動車輛。另外，本發明涉及一種用于生產印刷電路板的方法。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，所述印刷電路板具有至少兩個導電層片層，其中，所述導電層片層在所述印刷電路板的軸向方向上延伸并且在所述印刷電路板的厚度方向上相繼地布置，其中，藉由THT緊固的部件布置在所述印刷電路板的一側上，其中，至少一個連接元件通過通道開口在所述厚度方向上延伸穿過所述印刷電路板。

背景技術

印刷電路板用于接納并且電連接部件。印刷電路板具有導電元件和電絕緣元件。所使用的導電元件尤其是由銅構成的片層。還已知在印刷電路板中上下彼此堆疊多個銅片層，其中，這些銅片層由電絕緣層片層彼此分開。

可以藉由通孔技術(THT)或表面安裝技術(SMT)將部件緊固在印刷電路板上。這些部件于是也被稱為通孔器件THD或表面安裝器件SMD。

此外，已知設置穿過印刷電路板并且在此過程中跨越所有片層的連接元件。這個過程也被稱為貫通鍍(through-plating)。如果部件藉由THT連接，則該部件例如在選擇性焊接工藝或波峰焊接工藝中具有加工性差的缺點。全表面銅結構用作散熱器并且使熱能水平地擴散到印刷電路板中。阻止遠至THT部件的指定的焊錫通道。因此，一些銅片層未連接或者未充分地連接至部件。

DE 10 2014 223 791 A1公開了一種高電流印刷電路板，該高電流印刷電路板可以將貫通鍍電解電容器連接至高電流承載銅結構而沒有熱量滯留并且同時允許電解電容器具有良好的可焊性。

然而，這種裝置的應用領域非常有限。這種應用領域涉及具有多個端子引腳的電解電容器，這些端子引腳可以焊接至厚銅印刷電路板中的高電流承載饋送和返回導線片層。

發明內容

從此處開始，本發明的目的是詳細說明一種印刷電路板、一種逆變器、一種機動車輛和一種用于生產印刷電路板的方法，該方法考慮到用于每個THT部件和每個可設想的印刷電路板結構的足夠的焊錫通道，提供了充足的電連接。

為了解決這個問題，提供了開篇所述類型的印刷電路板，所述印刷電路板的突出之處在于，鄰近藉由THT緊固的部件的導電層片層一直延伸到導電元件，而遠離藉由THT緊固的部件的導電層片層距導電元件一定距離。

可以認為本發明的本質是所描述的印刷電路板允許在生產期間在期望點處改善熱量輸入，并且結果是與多種印刷電路板上的多種貫通鍍部件進行接觸而沒有熱量滯留并且同時允許這些THT部件具有良好的可焊性。

在這種情況下，導電片層被稱為導電層片層。這些導電層片層優選地由銅構成。這些導電層片層呈片狀構型并且形成片狀結構。這些片層彼此大致平行布置，其結果是產生層結構。電絕緣片層布置在導電片層之間。因此，也可以說導電層片層在印刷電路板的軸向方向上延伸并且在印刷電路板的厚度方向上相繼地布置。

片層的表面法向被稱為厚度方向。相比之下，軸向方向位于片層的平面中。軸向方向也可以被稱為縱向方向。第三方向可以被稱為橫向方向。

還可以在單個或多個或所有導電層片層之間建立連接。連接元件、也被稱為貫通鍍孔用于此目的。連接元件優選地通過使孔洞的孔壁金屬化而化學地穿過印刷電路板來產生。印刷電路板可以具有多個連接元件。

要設置的連接元件通常已經存在于還沒有安裝任何部件的印刷電路板坯件中。

導電層片層優選地由銅構成。此外，連接元件也可以由銅構成。