[發(fā)明專利]一種大尺寸彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的增材制造連接成形方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110736271.3 | 申請日: | 2021-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113718242B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔烺;劉光;賈利;馮勝強(qiáng);朱繼宏;李韶英;陳杰;王曉霞;趙健;張龍;戴宇 | 申請(專利權(quán))人: | 中國兵器科學(xué)研究院寧波分院;西北工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C24/04 | 分類號(hào): | C23C24/04;B22F1/12;B22F1/145 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務(wù)所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠衛(wèi);袁翊朦 |
| 地址: | 315103 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 尺寸 彌散 強(qiáng)化 構(gòu)件 制造 連接 成形 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種大尺寸彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件增材制造連接成形方法包括以下步驟:1)對冷噴涂用的彌散強(qiáng)化銅粉末進(jìn)行熱處理;2)仿真設(shè)計(jì);3)對上坡口進(jìn)行機(jī)械加工,并將第一彌散強(qiáng)化銅基材A1和第二彌散強(qiáng)化銅基材A2對接、固定;4)冷噴涂設(shè)備在步驟3)中的上坡口內(nèi)增材制造彌散強(qiáng)化銅涂層,得到連接基材;5)使得剩下的涂層與兩個(gè)彌散強(qiáng)化銅基材的上部齊平;6)下坡口深度為h3;7)機(jī)械加工得到連接基材的下坡口;8)得到彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件B;9)最終獲得大尺寸的彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件C。可對兩個(gè)任意尺寸、任意形狀的彌散強(qiáng)化銅基材連接成彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件,與第一彌散強(qiáng)化銅基材、第二彌散強(qiáng)化銅基材成分一致,不會(huì)影響性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種大尺寸彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的增材制造連接成形方法,特別適用于氧化物、碳化鎢、氮化物、硼化物陶瓷相(Al2O3、Y2O3、TiC、TiN、TaC、TaN、TiB2)等彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的制備。
背景技術(shù)
彌散強(qiáng)化銅是指在銅基體材料中加入一定量的陶瓷(一般含量小于1重量%,尺寸小于75nm),陶瓷均勻分布在基體中,構(gòu)成彌散分布的第二相納米粒子來強(qiáng)化材料。由于陶瓷粒子具有高耐熱穩(wěn)定性,納米級別的陶瓷粒子亦可阻礙位錯(cuò)和晶界運(yùn)動(dòng),使得彌散強(qiáng)化銅合金具有較強(qiáng)的抗高溫軟化和抗高溫蠕變特性,且陶瓷粒子與銅基材不相溶,對銅合金導(dǎo)電率影響較小,相比較于傳統(tǒng)銅材料,彌散強(qiáng)化銅在常溫抗拉強(qiáng)度達(dá)到600MPa以上,700℃下抗拉強(qiáng)度可達(dá)230MPa以上,具有較好的高溫力學(xué)性能,同時(shí)由于細(xì)小彌散分布的強(qiáng)化相的定扎作用,能夠在退火過程中有效阻礙晶粒長大,彌散強(qiáng)化銅材料經(jīng)500℃~900℃退火處理后,抗拉強(qiáng)度能夠保持退火前的80%(500MPa以上),具有優(yōu)異的抗高溫軟化能力,并具有良好的耐磨、耐電弧燒蝕性能,被廣泛應(yīng)用于電接觸材料、導(dǎo)電彈性材料和集成電路引線框架材料、微波管、導(dǎo)電劑點(diǎn)焊電極材料等,具有廣闊的應(yīng)用前景。
傳統(tǒng)制備彌散強(qiáng)化銅主要采用機(jī)械合金化法、反應(yīng)噴射沉積及內(nèi)氧化法。機(jī)械合金化法是將一定量的陶瓷粉末與銅粉末進(jìn)行高能球磨獲得混合粉末,然后將混合粉末壓坯,除氣后熱(等靜)壓和熱擠壓后而制成,可制備各種氧化物、碳化物、氮化物及硼化物彌散強(qiáng)化銅材料,如公告號(hào)為CN109136615B的中國發(fā)明專利公布的一種高強(qiáng)高塑彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料的制備方法,通過高能球磨納米陶瓷顆粒與銅的氧化物粉末,然后在還原性氣氛中燒結(jié)制備彌散強(qiáng)化銅;反應(yīng)噴射沉積是在噴射銅合金時(shí),加入反應(yīng)性的合金粉或反應(yīng)元素氣體,使兩者反應(yīng)形成相應(yīng)的彌散強(qiáng)化銅,如Cu-Al2O3及Cu-TiB2等材料。內(nèi)氧化法主要制備Al2O3彌散強(qiáng)化銅,將Cu-Al合金粉(氣霧化或水霧化法制備)與適量氧化劑混合后,置于高溫密封容器內(nèi)(800-1000℃),溶質(zhì)元素Al與O之間優(yōu)先發(fā)生氧化生成Al2O3,待內(nèi)氧化完成后為將粉末中的殘余氧去除,應(yīng)將復(fù)合粉末進(jìn)行氫氣還原,之后將所得粉末進(jìn)行包套,最后通過熱壓或熱鍛等成形。
雖然以上方法都可以制備彌散強(qiáng)化銅材料,但存在的普遍問題是:受限于壓坯或包套尺寸及熱等靜壓或擠壓設(shè)備的限制,所制備的彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的形狀和尺寸將受到很大的限制,目前,國內(nèi)的彌散強(qiáng)化銅產(chǎn)品普遍都是棒材且尺寸較小(棒材的一般尺寸為直徑100mm,長度為2000mm),板材產(chǎn)品較少,如公開號(hào)為CN?109536771A的中國發(fā)明申請公開的制備1.0~5mm厚的彌散強(qiáng)化銅板材,無法制備較大尺寸板材的彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件。
通過連接工藝,可實(shí)現(xiàn)彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的尺寸大型化和形狀復(fù)雜化。研究表明氧化鋁彌散強(qiáng)化銅可以經(jīng)過真空釬焊實(shí)現(xiàn)與紫銅的連接,但連接界面存在孔洞缺陷,強(qiáng)度不高;例如公開號(hào)為CN103447668A的中國發(fā)明申請公布了一種氧化鋁彌散強(qiáng)化銅與同種/異種材料焊接的方法,但焊絲材料為鎳銅,與基材成分不一致,難以保證焊接后氧化鋁彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件性能一致,且熔化焊方法容易引起納米氧化鋁強(qiáng)化相團(tuán)聚、長大,降低氧化鋁彌散強(qiáng)化銅材料性能。大尺寸彌散強(qiáng)化銅構(gòu)件的連接成形技術(shù)已成為制約其應(yīng)用的難點(diǎn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國兵器科學(xué)研究院寧波分院;西北工業(yè)大學(xué),未經(jīng)中國兵器科學(xué)研究院寧波分院;西北工業(yè)大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110736271.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C24-00 自無機(jī)粉末起始的鍍覆
C23C24-02 .僅使用壓力的
C23C24-08 .加熱法或加壓加熱法的
C23C24-10 ..覆層中臨時(shí)形成液相的
C23C24-04 ..顆粒的沖擊或動(dòng)力沉積
C23C24-06 ..粉末狀覆層材料的壓制,例如軋制





