[發明專利]一種引向天線及其設計方法

有效

• 申請號: 202110736246.5
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113644423B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 呂文俊;肖勇;揭水平;江嘯;張大帥
• 申請（專利權）人: 南京郵電大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q15/14;H01Q1/50;H01Q1/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 劉莎

1.一種引向天線的設計方法，其特征在于，所述引向天線采用二維諧振的電流薄片工作模式，其電流分布諧振模式受控于貝塞爾-傅里葉二重級數；所述天線的設計方法具體為：

在介質基板的表面設置兩個相同且關于介質基板中軸線對稱的第一扇形貼片，構成所述引向天線的主振子；

在介質基板的表面設置兩個相同且關于介質基板中軸線對稱的第二扇形貼片，構成所述引向天線的引向器，所述引向器與所述主振子之間通過弧弧耦合實現增益的提高；

介質基板放置于反射板表面，且介質基板的中軸線垂直于反射板；

所述主振子的激發點位于第一扇形貼片最靠近介質基板中軸線的一條邊上，且所述激發點不是第一扇形貼片的頂點。

2.根據權利要求1所述的一種引向天線的設計方法，其特征在于，在所述主振子和引向器上設置枝節、開槽或枝節與開槽的組合，以調諧其工作模式。

3.根據權利要求1所述的一種引向天線的設計方法，其特征在于，兩個所述第一扇形貼片設置在介質基板的相同或不同表面，兩個所述第二扇形貼片設置在介質基板的相同或不同表面。

4.根據權利要求1所述的一種引向天線的設計方法，其特征在于，所述第一扇形貼片與所述第二扇形貼片設置在介質基板的相同或不同表面；當所述第一扇形貼片與所述第二扇形貼片設置在介質基板的不同表面時，兩者之間的距離為正值或負值或零。

5.根據權利要求1所述的一種引向天線的設計方法，其特征在于，所述第二扇形貼片的弧長小于所述第一扇形貼片的弧長。

6.根據權利要求1所述的一種引向天線的設計方法，其特征在于，兩個所述第一扇形貼片之間存在間隙，兩個所述第二扇形貼片之間存在間隙。

7.一種引向天線，其特征在于，由權利要求1至6中任一所述的方法制得。