[發明專利]半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機

有效

• 申請號: 202110736130.1
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113894056B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 徐柱賢
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;玉昌峰

本說明書的實施例提供半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機，能夠以準確且均勻的力加壓半導體元件的。根據本說明書的實施例的半導體元件加壓裝置包括：缸襯，形成具有供流體流入的貫通孔以及所述貫通孔的相反側的開口部的圓筒形的空間；以及活塞，插入于所述空間，并以通過所述流體的壓力能夠移動的方式插入于所述空間。在此，可以是，在所述活塞和所述缸襯之間形成供所述流體的一部分能夠流動的流動區域，所述流動區域包括通過第一間隔形成的第一區域以及通過比所述第一間隔大的第二間隔形成的第二區域。

技術領域

本說明書涉及半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機，更具體地涉及使用液壓缸對半導體元件進行加壓的半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機。

背景技術

半導體(或者顯示器)制造工藝是用于在基板(例如：晶圓)上制造半導體元件的工藝，例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗等。追加地，可以對形成在基板上的各半導體元件執行檢查以及封裝。尤其，針對半導體元件的工藝結束之后，可以對各半導體元件的功能及/或性能執行檢查。

為了針對半導體元件的檢查，提供測試分選機，其用于將半導體元件保管以及轉送，使半導體元件與具有用于測試的多個接觸銷的測試接口接觸，將結束測試的半導體元件搬出。測試分選機包括用于使半導體元件與測試接口接觸的半導體元件加壓裝置。半導體元件加壓裝置需要以準確且均勻的力加壓半導體元件。另外，半導體元件加壓裝置需要在用于檢查半導體元件的各種溫度條件下順暢地工作。

發明內容

因此，本說明書的實施例提供能夠以準確且均勻的力加壓半導體元件的半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機。

另外，本說明書的實施例提供能夠在各種溫度條件下順暢地工作的半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機。

本說明書的實施例提供能夠以準確且均勻的力加壓半導體元件的半導體元件加壓裝置以及具備其的測試分選機。根據本發明的實施例的半導體元件加壓裝置包括：缸體，形成具有供流體流入的貫通孔以及所述貫通孔的相反側的開口部的空間；缸襯，在所述空間中結合于與所述開口部相鄰的內側壁；以及活塞，以通過所述流體的壓力能夠移動的方式插入于所述空間。在此，可以是，在所述活塞和所述缸襯之間形成供所述流體的一部分能夠流動的流動區域，所述流動區域包括通過第一間隔形成的第一區域以及通過比所述第一間隔大的第二間隔形成的第二區域。

在一實施例中，可以是，所述第二區域通過在所述活塞的側面形成的槽來生成。

在一實施例中，可以是，所述槽在所述活塞的側面沿著與所述活塞的移動方向垂直的方向形成。

在一實施例中，可以是，所述槽在所述活塞的側面向與所述活塞的移動方向平行的方向形成。

在一實施例中，可以是，所述槽在所述活塞的側面向相對于所述活塞的移動方向傾斜的斜線方向形成。

在一實施例中，可以是，所述第二區域通過在所述缸襯的內側壁形成的槽來生成。

在一實施例中，可以是，所述槽在所述缸襯的內側壁沿著與所述活塞的移動方向垂直的方向形成。

在一實施例中，可以是，所述槽在所述缸襯的內側壁沿著與所述活塞的移動方向平行的方向形成。

在一實施例中，可以是，所述槽在所述缸襯的內側壁沿著相對于所述活塞的移動方向傾斜的斜線方向形成。

在一實施例中，可以是，在所述活塞的中心部形成第一內部流路，并且連接所述第一內部流路和所述第二區域之間的第二內部流路形成于所述活塞，設定為在所述第一區域中流動的流體產生的第一壓力小于沿著所述第二內部流路流動的流體產生的第二壓力。