[發明專利]電場調節的Ge基雙異質結深紫外-近紅外雙波段光電探測器及其制備方法有效
| 申請號: | 202110732481.5 | 申請日: | 2021-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN113257945B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 謝超;梁毅;楊文華;黃志祥 | 申請(專利權)人: | 安徽大學 |
| 主分類號: | H01L31/11 | 分類號: | H01L31/11;H01L31/18;H01L31/0264 |
| 代理公司: | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人: | 盧敏 |
| 地址: | 230601 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電場 調節 ge 基雙異質結 深紫 紅外 波段 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.電場調節的Ge基雙異質結深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述深紫外-近紅外雙波段光電探測器是以n-型Ge基底(2)作為所述光電探測器的基區,在所述n-型Ge基底(2)的下表面設置n-型Ge基底電極(1);在所述n-型Ge基底(2)的上表面覆蓋絕緣層(3),所述絕緣層(3)的面積為所述n-型Ge基底(2)面積的1/4到1/2,所述絕緣層(3)的邊界不超出所述n-型Ge基底(2)的邊界;在所述絕緣層(3)上覆蓋PdTe2接觸電極(4),所述PdTe2接觸電極(4)的邊界不超出所述絕緣層(3)的邊界;在所述PdTe2接觸電極(4)上鋪設PdTe2薄膜(5),所述PdTe2薄膜(5)一部分與PdTe2接觸電極(4)接觸,剩余部分與n-型Ge基底(2)上表面未覆蓋絕緣層(3)的部分接觸,所述PdTe2薄膜(5)的邊界不超出所述n-型Ge基底(2)的邊界;所述PdTe2薄膜(5)與PdTe2接觸電極(4)為歐姆接觸,所述PdTe2薄膜(5)與n-型Ge基底(2)形成異質結;在所述PdTe2薄膜(5)上鋪設Cs3Cu2I5薄膜(6),所述Cs3Cu2I5薄膜(6)的邊界不超出所述PdTe2薄膜(5)的邊界;所述Cs3Cu2I5薄膜(6)與PdTe2薄膜(5)形成異質結。
2.根據權利要求1所述的深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述絕緣層(3)以二氧化硅、氮化硅、氧化鋁或者氧化鉿為材料,所述絕緣層(3)的厚度為50-300nm。
3.根據權利要求1所述的深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述n-型Ge基底電極(1)為In-Ga合金電極或者Ag電極,所述n-型Ge基底電極(1)的厚度為30-300nm。
4.根據權利要求1所述的深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述PdTe2接觸電極(4)為Au電極、Pt電極或Pd電極,所述PdTe2接觸電極(4)的厚度為50-300nm。
5.根據權利要求1所述的深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述n-型Ge基底(2)采用厚度為200-500μm、電阻率為0.1-6Ω/cm的n-型輕摻雜Ge片。
6.根據權利要求1所述的深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述PdTe2薄膜(5)的厚度為20-80nm。
7.根據權利要求1所述的深紫外-近紅外雙波段光電探測器,其特征在于:所述Cs3Cu2I5薄膜(6)的厚度為200-800nm。
8.一種權利要求1~7中任意一項所述深紫外-近紅外雙波段光電探測器的制備方法,其特征在于,按如下步驟進行:
(1)、將n-型輕摻雜Ge片放在質量濃度為30%-60%的鹽酸溶液中刻蝕1-2小時,去除n-型輕摻雜Ge片表面的自然氧化層,取出后進行清洗并干燥,得到n-型Ge基底;
(2)采用磁控濺射鍍膜方法在所述n-型Ge基底的上表面覆蓋面積為所述n-型Ge基底面積的1/4到1/2的絕緣層;
(3)采用電子束鍍膜方法在所述絕緣層上覆蓋PdTe2接觸電極,所述PdTe2接觸電極的邊界不超出所述絕緣層的邊界;
(4)在所述PdTe2接觸電極上鋪設PdTe2薄膜,所述PdTe2薄膜一部分與PdTe2接觸電極接觸,剩余部分與n-型Ge基底上表面未覆蓋絕緣層的部分接觸,所述PdTe2薄膜的邊界不超出所述n-型Ge基底的邊界;
(5)在所述PdTe2薄膜上旋涂Cs3Cu2I5薄膜,所述Cs3Cu2I5薄膜與PdTe2薄膜接觸,所述Cs3Cu2I5薄膜的邊界不超出所述PdTe2薄膜的邊界;
(6)采用涂抹或電子束鍍膜方法在所述n-型Ge基底的下表面設置n-型Ge基底電極,即獲得電場調節的Ge基雙異質結深紫外-近紅外雙波段光電探測器。
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H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





