[發(fā)明專利]一種微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110732032.0
• 申請(qǐng)日: 2021-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN113451179B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張昕陽;賀云波;劉青山;羅誠(chéng);言益軍;關(guān)曉鳴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東阿達(dá)智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683;H01L25/16
• 代理公司: 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44379
• 代理人: 羅凱欣;曹振

1.一種微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，包括安裝架、第一安裝座、第二安裝座、源盤機(jī)構(gòu)、目標(biāo)盤機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)和刺頭機(jī)構(gòu)，所述第一安裝座和所述第二安裝座分別相對(duì)地安裝于所述安裝架，所述源盤機(jī)構(gòu)安裝于所述第一安裝座，所述定位機(jī)構(gòu)和所述刺頭機(jī)構(gòu)均安裝于所述第二安裝座，所述定位機(jī)構(gòu)和所述刺頭機(jī)構(gòu)均位于所述源盤機(jī)構(gòu)的上方，所述目標(biāo)盤機(jī)構(gòu)位于所述源盤機(jī)構(gòu)的下方；

所述源盤機(jī)構(gòu)用于放置載有微小電子元器件的轉(zhuǎn)移膜；所述定位機(jī)構(gòu)用于定位所述轉(zhuǎn)移膜上的微小電子元器件的位置以及所述刺頭機(jī)構(gòu)的位置；所述刺頭機(jī)構(gòu)用于將所述轉(zhuǎn)移膜上的微小電子元器件針刺轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)盤機(jī)構(gòu)；所述目標(biāo)盤機(jī)構(gòu)用于承載轉(zhuǎn)移后的微小電子元器件；

所述微小電子元器件為MicroLED芯片或者M(jìn)iniLED芯片；

所述定位機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)定位組件，兩個(gè)所述定位組件設(shè)置于所述第二安裝座的左端，所述定位組件包括定位塊、第一滑塊、第二滑塊和第一定位相機(jī)，所述定位塊設(shè)置于所述第二安裝座的左端，所述第一滑塊上下滑動(dòng)地設(shè)置于所述定位塊的左側(cè)，所述第二滑塊前后滑動(dòng)地設(shè)置于所述第一滑塊的左側(cè)，所述第一定位相機(jī)安裝于所述第二滑塊，所述第一定位相機(jī)用于定位所述轉(zhuǎn)移膜上的微小電子元器件的位置；

所述定位機(jī)構(gòu)還包括第二定位相機(jī)，所述第二定位相機(jī)位于兩個(gè)所述第一定位相機(jī)之間，所述第二定位相機(jī)用于定位所述刺頭機(jī)構(gòu)的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述源盤機(jī)構(gòu)包括第一滑動(dòng)座和滑動(dòng)平臺(tái)，所述第一滑動(dòng)座前后滑動(dòng)地設(shè)置于所述第一安裝座的下方，所述滑動(dòng)平臺(tái)左右滑動(dòng)地設(shè)置于所述第一滑動(dòng)座的下方，所述目標(biāo)盤機(jī)構(gòu)位于所述滑動(dòng)平臺(tái)的下方，所述滑動(dòng)平臺(tái)的遠(yuǎn)離所述第一安裝座的一端設(shè)有夾持件，所述夾持件用于夾持晶圓環(huán)，所述晶圓環(huán)設(shè)有所述轉(zhuǎn)移膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述刺頭機(jī)構(gòu)包括固定座、音圈電機(jī)、刺頭臂和刺針，所述音圈電機(jī)安裝于所述固定座內(nèi)，所述刺頭臂與所述音圈電機(jī)的動(dòng)子端連接，所述刺針安裝于所述刺頭臂的遠(yuǎn)離所述音圈電機(jī)的一端，所述刺針的針頭朝向所述轉(zhuǎn)移膜設(shè)置，且所述刺針位于所述轉(zhuǎn)移膜的上方；

所述音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述刺頭臂上下擺動(dòng)從而帶動(dòng)所述刺針做向下刺中所述轉(zhuǎn)移膜上的微小電子元器件的運(yùn)動(dòng)和做向上抬起遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)移膜的運(yùn)動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述第二安裝座的下方設(shè)有第二滑動(dòng)座，所述第二滑動(dòng)座前后滑動(dòng)地設(shè)置于所述第二安裝座的下方，所述固定座左右移動(dòng)地設(shè)置于所述第二滑動(dòng)座的下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述第二定位相機(jī)安裝于所述第二滑動(dòng)座的左端，且所述第二定位相機(jī)位于所述固定座的左方，所述第二定位相機(jī)位于所述滑動(dòng)平臺(tái)的上方，所述第二定位相機(jī)用于定位所述刺針的位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述目標(biāo)盤機(jī)構(gòu)包括安裝臺(tái)、目標(biāo)盤和至少一個(gè)頂吸組件，所述安裝臺(tái)設(shè)有凹槽，所述目標(biāo)盤滑動(dòng)設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，所述目標(biāo)盤位于所述滑動(dòng)平臺(tái)的下方，所述頂吸組件安裝于所述安裝臺(tái)，所述頂吸組件用于吸附張緊所述轉(zhuǎn)移膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述頂吸組件包括移動(dòng)板、安裝板、移動(dòng)塊、支架和頂吸盤，所述移動(dòng)板左右滑動(dòng)地設(shè)置于所述安裝臺(tái)的上方，所述安裝板前后滑動(dòng)地設(shè)置于所述移動(dòng)板的上方，所述移動(dòng)塊上下滑動(dòng)地設(shè)置于所述安裝板的靠近所述滑動(dòng)平臺(tái)的一側(cè)，所述支架的一端安裝于所述移動(dòng)塊，所述支架的另一端朝向所述滑動(dòng)平臺(tái)的中部延伸，所述頂吸盤設(shè)置于所述支架的遠(yuǎn)離所述移動(dòng)塊的一端，且所述頂吸盤位于所述轉(zhuǎn)移膜的上方，所述頂吸盤的內(nèi)部設(shè)有鏤空孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述頂吸組件設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述頂吸組件分別相對(duì)地設(shè)置于所述安裝臺(tái)的于所述凹槽的前后兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小電子元器件的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述第一安裝座的左側(cè)和前側(cè)均安裝有散熱風(fēng)扇，所述第二安裝座的右側(cè)和前側(cè)均安裝有散熱風(fēng)扇。