[發明專利]電子設備用數據線及電子設備

在審

• 申請號: 202110730105.2
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113594772A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 王瑋;杜建宇;楊宇馳
• 申請（專利權）人: 北京大學
• 主分類號: H01R13/629
• 分類號: H01R13/629;H05K7/20;H01R13/627
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 王志紅

本發明涉及通信技術領域，具體公開了一種電子設備用數據線及電子設備，包括：線殼；電學支路，用于雙向傳輸電信號，電學支路的兩端設置有用于與外部連接對象連接的第一連接頭；供液管路，用于單向傳輸冷卻液；排液管路，用于單向傳輸冷卻液，至少部分電學支路、供液管路以及排液管路設置在線殼內，排液管路內冷卻液的流動方向與供液管路內冷卻液的流動方向相反，供液管路、排液管路的兩端分別設置有用于與外部連接對象連接的第二連接頭，供液管路、排液管路中的冷卻液在外部連接對象處連通。本發明中的數據線在為電子設備進行供電的同時，通過供給電子設備冷卻液使其內部溫度高效的下降，顯著提高電子設備的散熱性能。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，具體公開了一種電子設備用數據線及電子設備。

背景技術

智能手機、平板電腦等電子設備已成為人們生活中必不可少的組成部分，例如手機不僅是充當傳統意義上的通訊工具，隨著手機性能的不斷增強，現在可以在手機上實現的功能越來越多。但是也帶來了很多問題，其中，因為高性能計算芯片中的晶體管集成度越來越高，散熱成為了限制手機性能繼續提升的關鍵問題。其次，不斷發展的快速充電技術使得給電子產品充電的數據線的帶來的發熱也不可忽視。在當今移動電子產品中的散熱方法多采用熱傳導，風冷等散熱手段。熱傳導散熱技術是指：集成在機體內部的發熱元件產生熱量，通過導熱材料(如銅箔)，將熱量傳遞至機體外殼上，該種散熱方式的效率較低。風冷散熱技術是指：在移動電子設備中集成散熱風扇，通過加大空氣和熱源對流換熱系數，在相同時間內散出更大的熱量來提高散熱效率，風冷散熱的散熱能力較高，但是風扇的體型較大，難以集成在移動電子設備上。而小功率、小體積的風扇的散熱能力不足，難以實現高效的散熱。此外，隨著移動電子設備(如手機)的內部芯片中的晶體管數目不斷增加，在提升性能的同時，發熱量也不斷增加。更有一些設備，由于體積限制，采用雙層主板設計，使得機身內部的熱量更加難以散走。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種電子設備用數據線及電子設備，旨在解決上述至少一個技術問題。

為實現上述目的，本發明提出了一種電子設備用數據線，包括：

線殼；

電學支路，用于雙向傳輸電信號，所述電學支路的兩端設置有用于與電子設備的連接件連接的第一連接頭；

供液管路，用于單向傳輸冷卻液；

排液管路，用于單向傳輸冷卻液，至少部分所述電學支路、供液管路以及排液管路設置在所述線殼內，所述排液管路內冷卻液的流動方向與所述供液管路內冷卻液的流動方向相反，所述供液管路、所述排液管路的兩端分別設置有用于與所述電子設備的連接件連接的第二連接頭，所述供液管路、排液管路中的冷卻液在所述電子設備的連接件處連通。

本發明還提出了一種電子設備，包括如上所述的電子設備用數據線

另外，本發明的上述電子設備用數據線還可以具有如下附加的技術特征。

根據本發明的一個實施例，所述電學支路、供液管路以及排液管路彼此間隔而設。

根據本發明的一個實施例，所述供液管路以及排液管路對稱設置在所述電學支路的兩側。

根據本發明的一個實施例，所述電學支路的內徑大于所述供液管路以及排液管路的內徑。

根據本發明的一個實施例，所述供液管路以及排液管路的內徑相同。

根據本發明的一個實施例，所述第二連接頭選自自鎖式流體接頭。

根據本發明的一個實施例，所述電學支路、供液管路以及排液管路的端部延伸至所述線殼之外，所述電子設備用數據線還包括于所述線殼的兩端設置的轉接頭，所述轉接頭用于與所述電子設備的連接件插接配合，所述電學支路、供液管路以及排液管路的延伸部位于所述轉接頭內。

根據本發明的一個實施例，所述線殼由絕緣材料制成。