[發(fā)明專利]一種包括尖滅處理的三維地質(zhì)模型構(gòu)建方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110729307.5
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113409463B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 花衛(wèi)華;朱玉華;劉修國;陳啟浩
• 申請（專利權(quán)）人: 中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）
• 主分類號: G06T17/10
• 分類號: G06T17/10;G06F30/13;G06F30/20;G06F119/02
• 代理公司: 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 42231
• 代理人: 徐小洋

1.一種包括尖滅處理的三維地質(zhì)模型構(gòu)建方法，其特征在于，包括：

獲取經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化處理后的鉆孔數(shù)據(jù)，根據(jù)所述鉆孔數(shù)據(jù)獲取地層缺失信息；

根據(jù)地層缺失信息判斷是否需要進行地層尖滅處理，若是，則獲取建模區(qū)域內(nèi)兩鉆孔之間的平均鉆孔距離，根據(jù)待尖滅鉆孔與尖滅鉆孔的實際距離和所述平均鉆孔距離，獲取待尖滅位置；

根據(jù)所述地層缺失信息確定所述待尖滅鉆孔的尖滅方向，根據(jù)所述待尖滅位置及尖滅方向確定地層邊界，并逐層進行尖滅處理，形成地層約束邊界，根據(jù)所述地層約束邊界構(gòu)建三維地質(zhì)體；

根據(jù)待尖滅鉆孔與尖滅鉆孔的實際距離和所述平均鉆孔距離，獲取待尖滅位置，具體包括：

若待尖滅鉆孔與尖滅鉆孔的實際距離大于所述平均鉆孔距離，則以距離所述待尖滅鉆孔等于所述平均鉆孔距離的位置作為待尖滅位置，否則根據(jù)所述待尖滅鉆孔對應(yīng)缺失地層的最小厚度、最大層厚、平均層厚及層厚中位數(shù)確定尖滅點系數(shù)，根據(jù)所述尖滅點系數(shù)、待尖滅鉆孔與尖滅鉆孔的實際距離確定待尖滅位置；

根據(jù)所述待尖滅鉆孔對應(yīng)缺失地層的最小厚度、最大層厚、平均層厚及層厚中位數(shù)確定尖滅點系數(shù)，具體包括：

獲取所述平均層厚及層厚中位數(shù)中的較小值，若當(dāng)前地層尖滅的厚度大于或等于所述最小厚度且小于該較小值，則利用尖滅點系數(shù)第一計算公式確定尖滅點系數(shù)，若當(dāng)前地層尖滅的厚度大于或等于該較小值，且小于或等于所述最大層厚，則利用尖滅點系數(shù)第二計算公式確定尖滅點系數(shù)；

其中，所述尖滅點系數(shù)第一計算公式為所述尖滅點系數(shù)第二計算公式為t為當(dāng)前地層尖滅的厚度，t_a為所述平均層厚及層厚中位數(shù)中的較小值，t_min為待尖滅地層的最小厚度，t_max為待尖滅地層的最大厚度，pc為尖滅點系數(shù)；

所述地層缺失信息包括缺失地層位置，根據(jù)所述地層缺失信息確定所述待尖滅鉆孔的尖滅方向，具體包括：

若所述缺失地層位置為地層底板，則尖滅方向為由該地層底板向上尖滅至所述尖滅位置；

若所述地層位置為地層頂板，則尖滅方向為由該地層頂板向下尖滅至所述尖滅位置；

若所述地層位置為地層底板與地層頂板之間位置，尖滅方向為該地層頂板、地層底板分別平推相交于所述尖滅位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括尖滅處理的三維地質(zhì)模型構(gòu)建方法，其特征在于，根據(jù)地層缺失信息判斷是否需要進行地層尖滅處理，具體包括：若存在缺失地層，則需要進行地層尖滅，否則不需要進行地層尖滅。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括尖滅處理的三維地質(zhì)模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述獲取建模區(qū)域內(nèi)兩鉆孔之間的平均鉆孔距離，具體包括：

獲取建模區(qū)域面積A及鉆孔數(shù)量N，獲取單個鉆孔的控制面積A_h，根據(jù)所述單個鉆孔的控制面積A_h及平均距離公式，獲取兩鉆孔之間的平均鉆孔距離，所述平均鉆孔距離公式為D_h為取鉆孔之間的平均鉆孔距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包括尖滅處理的三維地質(zhì)模型構(gòu)建方法，其特征在于，根據(jù)所述尖滅點系數(shù)、待尖滅鉆孔與尖滅鉆孔的實際距離確定待尖滅位置，具體包括：將所述尖滅點系數(shù)、待尖滅鉆孔與尖滅鉆孔的實際距離相乘，得到乘積值，以距離待尖滅鉆孔所述乘積值的位置作為待尖滅位置。