[發明專利]一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構在審
| 申請號: | 202110728221.0 | 申請日: | 2021-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN113433497A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 陶世良;謝瑞;張松濤;何鈞 | 申請(專利權)人: | 上海辰光醫療科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R33/34 | 分類號: | G01R33/34 |
| 代理公司: | 上海專益專利代理事務所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人: | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址: | 201707 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 分布式 電容 磁共振 射頻 發射 線圈 結構 | ||
本發明涉及磁共振技術領域,具體地說是一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構。一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構,包括絕緣介質層,其特征在于:所述的絕緣介質層呈鳥籠狀結構;位于絕緣介質層的外表面均布設有若干設有外層導體,絕緣介質層的內表面均布設有若干內層導體;所述的外層導體及內層導體在絕緣介質層的內、外表面交錯均勻分布,相鄰的外層導體及內層導體之間設有交疊。同現有技術相比,提供一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構,能減少發射線圈壁厚、增加發射線圈內徑、提高病人舒適度、成本低、圖像質量好、安全性高、并能顯著地降低線圈的重量,提高其柔軟度,改善其可靠性。
技術領域
本發明涉及磁共振技術領域,具體地說是一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構。
背景技術
磁共振成像是一種先進的人體無損成像的技術,廣泛應用于人體各個部位疾病的診斷。磁共振發射線圈是磁共振成像系統的重要組成部分,其性能直接決定著磁共振成像質量的好壞,發射線圈內徑的大小對成像區域的大小及病人的舒適度有很大的影響。對于臨床系統來說,孔徑越小,病人越壓抑,孔徑越大,病人舒適度越高。對于高場強小孔徑科研磁共振系統來說,空間越小,能做實驗的動物少,空間越大,能做實驗的動物越多。磁共振發射線圈的重量、工藝控制、成本控制都非常重要。
如圖1所示,傳統的磁共振射頻發射線圈由若干個集總式電容1(如陶瓷電容)和若干段導體2依次交替設置并連接形成鳥籠式發射線圈,這些電容1和導體2通常附著在絕緣介質3上。這樣帶來幾個問題:1.電容1的厚度及保護電容1的塑料件的厚度增加了發射線圈的厚度,從而減小了發射線圈的內徑。2.用于發射線圈的電容1的成本相對比較高。3.發射線圈的壁厚增加導致線圈內徑減小,對于臨床系統來說,孔徑越小,病人越壓抑;對于高場強小孔徑科研磁共振系統,空間越小,能做的動物越小,系統面向實驗對象越少。
發明內容
本發明為克服現有技術的不足,提供一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構,能減少發射線圈壁厚、增加發射線圈內徑、提高病人舒適度、成本低、圖像質量好、安全性高、并能顯著地降低線圈的重量,提高其柔軟度,改善其可靠性。
為實現上述目的,設計一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構,包括絕緣介質層,其特征在于:所述的絕緣介質層呈鳥籠狀結構;位于絕緣介質層的外表面均布設有若干設有外層導體,絕緣介質層的內表面均布設有若干內層導體;所述的外層導體及內層導體在絕緣介質層的內、外表面交錯均勻分布,相鄰的外層導體及內層導體之間設有交疊。
所述的相鄰的外層導體、內層導體及絕緣介質層形成分布式電容,由若干分布式電容組合形成射頻發射線圈。
所述的外層導體、內層導體為“工”字型結構,相鄰的外層導體與內層導體的兩端交疊。
所述的外層導體、內層導體為“T”字型結構,相鄰的外層導體相互交錯分布在絕緣介質層的外表面上;相鄰的內層導體相互交錯分布在絕緣介質層的內表面上;相鄰的外層導體與內層導體的頭部交疊。
所述的外層導體、內層導體及絕緣介質層均采用雙面印刷電路板,印刷電路板的基材做絕緣介質層,外層敷銅和內層敷銅形成外層導體和內層導體。
所述的印刷電路板采用雙面玻璃纖維環氧樹脂電路板,印刷電路板的基材玻璃纖維環氧樹脂做絕緣介質層,外層敷銅和內層敷銅形成外層導體和內層導體。
所述的印刷電路板采用柔性的聚酰亞胺雙面電路板,印刷電路板的基材聚酰亞胺做絕緣介質層,外層敷銅和內層敷銅形成外層導體和內層導體。
本發明同現有技術相比,提供一種分布式電容的磁共振射頻發射線圈結構,能減少發射線圈壁厚、增加發射線圈內徑、提高病人舒適度、成本低、圖像質量好、安全性高、并能顯著地降低線圈的重量,提高其柔軟度,改善其可靠性。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海辰光醫療科技股份有限公司,未經上海辰光醫療科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110728221.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





