[發(fā)明專利]通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法

在審

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• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113376955A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何大權(quán);陳翰;張辰明
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F1/36
• 分類號: G03F1/36;G03F7/20
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

本發(fā)明提供了一種通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法，包括：輸入初始OPC圖形和熱點(diǎn)標(biāo)記圖形；延伸和放大所述熱點(diǎn)標(biāo)記圖形的中心線，以得到優(yōu)化標(biāo)記圖形；選擇與所述優(yōu)化標(biāo)記圖形接觸的所述初始OPC圖形的邊作為接觸邊，選擇與所述接觸邊相鄰的相鄰邊；向所述初始OPC圖像的內(nèi)部的方向擴(kuò)展所述接觸邊，并且向所述初始OPC圖形的外部的方向擴(kuò)展相鄰邊，完成對OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)。本發(fā)明可以修補(bǔ)通孔層的OPC熱點(diǎn)，并且修補(bǔ)后不會(huì)產(chǎn)生新的OPC熱點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法。

背景技術(shù)

OPC熱點(diǎn)修補(bǔ)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于OPC出版流程中，進(jìn)入28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下，受OPC精度要求以及工藝窗口要求等因素的影響，OPC熱點(diǎn)的數(shù)量數(shù)以萬計(jì)，采用現(xiàn)有技術(shù)的OPC修補(bǔ)方法修補(bǔ)成功率不高，耗費(fèi)較多的資源和出版時(shí)間，而且需要一定的人工與經(jīng)驗(yàn)。

通孔層的OPC熱點(diǎn)主要包括模擬通孔偏小，模擬通孔間距偏小，模擬通孔與POLY層間距偏小等。現(xiàn)有技術(shù)的通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法，是通過OPC后模擬驗(yàn)證可以把通孔OPC熱點(diǎn)位置進(jìn)行標(biāo)記，然后對標(biāo)記圖形進(jìn)行優(yōu)化，使優(yōu)化后標(biāo)記圖形能夠接觸需要修補(bǔ)的圖形邊，并且不接觸不需要移動(dòng)的圖形邊，然后設(shè)定移動(dòng)量，移動(dòng)需要移動(dòng)的圖形邊增加相應(yīng)的掩模板尺寸，從而減少OPC熱點(diǎn)。如圖1所示，在OPC后模擬驗(yàn)證中發(fā)現(xiàn)橋接(通孔間距偏小)的OPC圖形，在OPC驗(yàn)證中輸出熱點(diǎn)標(biāo)記圖形100；對熱點(diǎn)標(biāo)記圖形100進(jìn)行處理，得到優(yōu)化標(biāo)記圖形，移動(dòng)與優(yōu)化標(biāo)記圖形接觸的初始OPC圖形200的邊，得到修補(bǔ)OPC圖形，如圖2所示；以上即為一個(gè)OPC熱點(diǎn)修補(bǔ)循環(huán)，在這個(gè)OPC熱點(diǎn)修補(bǔ)循環(huán)中，通過放大橋接熱點(diǎn)對應(yīng)的圖形邊，增加通孔間距，避免通孔之間的橋接風(fēng)險(xiǎn)；然而在增加通孔間距的過程中，通孔面積也相應(yīng)的減少，因而會(huì)引起通孔尺寸偏小問題，如圖3所示，修補(bǔ)圖形模擬輪廓顯示，在增加通孔間距的同時(shí)，與橋接熱點(diǎn)垂直方向模擬通孔400尺寸也比通孔目標(biāo)圖形300相應(yīng)減小，導(dǎo)致模擬通孔400偏小的OPC熱點(diǎn)。雖然模擬通孔400偏小OPC熱點(diǎn)可以在下一個(gè)熱點(diǎn)修補(bǔ)循環(huán)中進(jìn)行處理，然而在增加通孔尺寸解決模擬通孔400偏小問題的同時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致模擬通孔400間距偏小，引起產(chǎn)生新的橋接熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)；因此，傳統(tǒng)的通孔OPC熱點(diǎn)修補(bǔ)方法存在引起修補(bǔ)后不收斂的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致OPC熱點(diǎn)修補(bǔ)不徹底，或產(chǎn)生新的OPC熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法，可以修補(bǔ)通孔層的OPC熱點(diǎn)，并且修補(bǔ)后不會(huì)產(chǎn)生新的OPC熱點(diǎn)。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法，包括：

輸入初始OPC圖形和熱點(diǎn)標(biāo)記圖形；

延伸和放大所述熱點(diǎn)標(biāo)記圖形的中心線，以得到優(yōu)化標(biāo)記圖形；

選擇與所述優(yōu)化標(biāo)記圖形接觸的所述初始OPC圖形的邊作為接觸邊，選擇與所述接觸邊相鄰的相鄰邊；

向所述初始OPC圖像的內(nèi)部的方向擴(kuò)展所述接觸邊，并且向所述初始OPC圖形的外部的方向擴(kuò)展相鄰邊，完成對OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)。

可選的，在所述的通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法中，所述熱點(diǎn)標(biāo)記圖形為多邊形。

可選的，在所述的通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法中，與所述優(yōu)化標(biāo)記圖形接觸的初始OPC圖形為兩個(gè)，分別為第一初始OPC圖形和第二初始OPC圖形。

可選的，在所述的通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法中，第一OPC初始圖形包含一條接觸邊，為第一接觸邊，同時(shí)，包含兩條相鄰邊，分別為第一相鄰邊和第二相鄰邊；第二OPC初始圖形包含兩條相互平行的接觸邊，為第二接觸邊，同時(shí)，包含兩條相鄰邊，分別為第三相鄰邊和第四相鄰邊。

可選的，在所述的通孔層的OPC熱點(diǎn)的修補(bǔ)方法中，所述延伸和放大所述熱點(diǎn)標(biāo)記圖形的中心線得到方法包括：