[發明專利]存儲服務器溫度控制方法、裝置及設備

有效

• 申請號: 202110728115.2
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113377188B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 李世豪;魏振興
• 申請（專利權）人: 南昌華勤電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/3234
• 分類號: G06F1/3234;G06F11/30;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 榮甜甜;黃健

本申請提供一種存儲服務器溫度控制方法、裝置及設備。該存儲服務器溫度控制方法包括：獲取每個溫度傳感器采集的第一溫度；若第一溫度傳感器采集的第一溫度大于或等于第一預設溫度閾值，則控制所述第一溫度傳感器所在的第一硬盤區域對應的風扇按照第二速度運轉；所述第二速度大于所述第一速度；所述第一溫度傳感器為所述至少兩個硬盤區域中的任一個溫度傳感器。本申請可以有針對性地對發熱硬盤進行降溫，進而降低存儲服務器的整體功耗。

技術領域

本申請涉及溫度控制技術領域，尤其涉及一種存儲服務器溫度控制方法、裝置及設備。

背景技術

存儲服務器的機箱中配置有大量硬盤，這些硬盤在工作時會產生熱量。而機箱環境又相對封閉，不利于熱量散發，所以存儲服務器的機箱中同時配置有大量風扇，用于給硬盤降溫。

目前的存儲服務器的超溫工況保護方法是：當服務器中的至少一個硬盤的工作溫度到達觸發風扇全速轉動的臨界溫度時，服務器中的所有風扇都開始全速運轉，給整機降溫。

然而，上述超溫工況保護方法導致存儲服務器進行超溫工況保護時的功耗過高。

發明內容

本申請提供一種存儲服務器溫度控制方法、裝置及設備，用以解決現有的超溫工況保護方法下存儲服務器的功耗過高的問題。

第一方面，本申請提供一種存儲服務器溫度控制方法，所述存儲服務器包括多個硬盤和多個風扇，所述多個硬盤在物理空間上劃分為至少兩個硬盤區域，每個所述硬盤區域對應至少一個風扇，所述風扇采用第一速度為對應的硬盤區域的硬盤進行降溫；每個所述硬盤區域設置有至少一個溫度傳感器，用于采集所述硬盤區域的溫度；所述方法包括：

獲取每個溫度傳感器采集的第一溫度；

若第一溫度傳感器采集的第一溫度大于或等于第一預設溫度閾值，則控制所述第一溫度傳感器所在的第一硬盤區域對應的風扇按照第二速度運轉；所述第二速度大于所述第一速度；所述第一溫度傳感器為所述至少兩個硬盤區域中的任一個溫度傳感器。

可選地，所述控制所述第一溫度傳感器所在的第一硬盤區域對應的風扇按照第二速度運轉之后，所述方法還包括：

獲取所述第一溫度傳感器采集的第二溫度；

若所述第二溫度大于或等于第二預設溫度閾值，則輸出所述第一硬盤區域的溫度告警信息；所述第二預設溫度閾值大于所述第一預設溫度閾值。

可選地，所述輸出所述第一硬盤的溫度告警信息之后，所述方法還包括：

獲取所述第一溫度傳感器采集的第三溫度；

若所述第三溫度大于或等于第三預設溫度閾值，則獲取采用輪詢方式得到的所述第一硬盤區域中的硬盤的溫度；所述第三預設溫度閾值大于所述第二預設溫度閾值；

若基于所述第一硬盤區域中的硬盤的溫度，確定所述第一硬盤區域中存在超溫的第一硬盤，則停止對所述第一硬盤的訪問操作。

可選地，所述停止對所述第一硬盤進行訪問操作之后，所述方法還包括：

在間隔預設時長后再次獲取所述第一硬盤的溫度；

若再次獲取的所述第一硬盤的溫度表征所述第一硬盤超溫，則停止為所述第一硬盤供電。

可選地，所述停止為所述第一硬盤供電，包括：

停止為所述第一硬盤供電，并輸出維護信息；所述維護信息用于指示對所述第一硬盤進行維護處理。

可選地，所述在間隔預設時長后再次獲取所述第一硬盤的溫度之后，所述方法還包括：

若再次獲取的所述第一硬盤的溫度表征所述第一硬盤未超溫，則恢復對所述第一硬盤的訪問操作。