[發明專利]一種防止電鍍VCP后板面氧化的方法在審
| 申請號: | 202110727474.6 | 申請日: | 2021-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN113416991A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 王少杰;蔣善剛;李嘉萍;姚松遠;何高強;徐宏定 | 申請(專利權)人: | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/48 | 分類號: | C25D5/48;C25D7/00;B08B3/10;C23F11/14;C23G3/00 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防止 電鍍 vcp 后板面 氧化 方法 | ||
本發明提供一種防止電鍍VCP后板面氧化的方法,包括以下步驟:VCP鍍銅→第一次水洗→冷風吹→吸水棉轆→機械手下料→第二次水洗→抗氧化劑處理→第三次水洗→烘干。本申請發明人通過細微觀察,分段分析,找到銅面氧化的真因,針對性解決過程中氧化和放置氧化。同時本發明操作方法簡單,可根據已有設備作參數調整,設備輕改,抗氧化效果明顯。
技術領域
本發明屬于PCB技術領域,具體涉及一種防止電鍍VCP后板面氧化的方法。
背景技術
隨著電子科技時代的到來,PCB制造業的蓬勃發展,企業之間的競爭越來越大,優勝劣汰是自然界不變的法則,企業只有不斷改善產品的品質,技術的創新,成本的控制,生產的效率,才能在PCB發展的大時代占據一方。
由于訂單量大,PCB在廠內制造時各站易出現結存過高的情況,而后站又無法及時生產,導致PCB板放置太久產生深度氧化,此種深鍍氧化難以清除干凈,對產品品質產生較大的隱患,尤其在VCP 電鍍后的板子,在電鍍車間酸性環境存放下,一天不到的時間就氧化嚴重,易造成后站外層線路的氧化清除不干凈,干膜與銅面結合不足導致咬蝕報廢。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種防止電鍍VCP后板面氧化的方法。
本發明的技術方案為:
一種防止電鍍VCP后板面氧化的方法,包括以下步驟:VCP鍍銅→第一次水洗→冷風吹→吸水棉轆→機械手下料→第二次水洗→抗氧化劑處理→第三次水洗→烘干。
進一步的,所述水洗溢流量為200-500L/H。
進一步的,所述冷風吹的壓力為15-30Kpa。
本發明中,因VCP鍍銅槽出來后水洗槽混有大量鍍銅液,導致水洗槽呈酸性,硫酸濃度達到0.5%,容易導致出板下料后板面酸度太高與空氣接觸造成氧化。通過加大溢流量,減小酸度,并新增水洗后冷風吹,將孔內水珠吹出至板面后再過吸水棉轆,可改善機械手下料后帶酸的水從孔內流出造成板面氧化。
進一步的,所述機械手下料后,5-10s內進行水洗。由于通常VCP下料后距離進入烘干段水洗/酸洗有約2.5m/min的傳送距離,此段傳送過程當中帶酸液的板面與空氣接觸太久易造成氧化。因此在下料后可新增一道水洗,將板面殘留的酸沖洗干凈并避免了板面與空氣的直接接觸。
進一步的,所述第二次水洗為噴淋式水洗或浸泡式水洗或兩者的結合。
進一步的,所述抗氧化劑處理通過浸泡或噴淋的方式,在銅面生成一層保護膜。
進一步的,所述抗氧化劑處理中,采用抗氧化劑濃度為2-5%,每生產3-6小時添加1L。
進一步的,所述第三次水洗采用酸洗的方式。
本發明中,在解決傳送過程當中的氧化后還需解決后續存放氧化的問題。因銅為活躍的金屬,在空氣中很容易與氧發生反應生成氧化銅,加之電鍍車間為酸性車間,氧化無法避免,通過使用本發明的抗氧化劑,板子經此防氧化劑浸泡或噴淋后,可在銅面生成一層保護膜,阻斷板面與空氣的接觸,可保護銅面在72H內,銅面不變色氧化,且線路前處理酸洗可完全去除此抗氧化膜,對后制程無任何影響,通過使用抗氧化劑可改善后續存放板面氧化的現象。
進一步的,所述烘干的溫度控制在75-85℃,可保證烘干效果,但不可超過90℃,易高溫破壞抗氧化膜。
進一步的,所述抗氧化劑處理中,采用的抗氧化劑為苯并三氮唑與甲基苯并三氮唑的復配,所述苯并三氮唑與甲基苯并三氮唑的質量比為2:1-3。
通過本發明的抗氧化劑處理,可以在銅基體表面生成Cu/Cu2O/Cu(I)BTA聚合物保護膜,同時TTA的非極性甲基形成的單分子層膜的疏水性更好,兩者共同作用,形成較為致密的鈍化膜覆蓋在銅基體表面,明顯提高純銅表面耐蝕性。
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