[發(fā)明專利]一種低壓縮應(yīng)力電磁屏蔽材料及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110726898.0
• 申請(qǐng)日: 2021-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN113453526A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡友根;張陸輝;王勇;韋劍鴻;許亞東;趙濤;孫蓉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/08;C08J5/18
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務(wù)所 11430
• 代理人: 范盈;李玉娜

1.一種電磁屏蔽材料，其特征在于，其包括聚合物基材和軟體導(dǎo)電填料；所述軟體導(dǎo)電填料為以低模量聚合物為芯材，且表面沉積導(dǎo)電金屬層的核殼結(jié)構(gòu)的軟體導(dǎo)電顆粒，所述低模量聚合物制得芯材的彈性模量范圍為20kPa～20MPa，

優(yōu)選地，所述低模量聚合物制得芯材的彈性模量為0.1MPa～5MPa，

更優(yōu)選地，所述低模量聚合物制得芯材的彈性模量為0.3MPa～3MPa。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽材料，其特征在于，所述軟體導(dǎo)電填料在電磁屏蔽材料中所占質(zhì)量百分比為20％-90％；

優(yōu)選的，所述軟體導(dǎo)電填料至少一個(gè)方向上的粒徑為500nm-100μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽材料，其特征在于，所述芯材為實(shí)心芯材或空心芯材；優(yōu)選地，所述實(shí)心芯材的材料為聚二甲基硅氧烷或其衍生物、有機(jī)硅膠、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯的共聚物、空心芯材的材料為聚丙烯腈、偏氯乙烯。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽材料，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層中的金屬選自銀、金、鎳、銅、鐵、鋁、鎂、鋅、鈀、鉑、錫、銦、鈦、鉍中的任意一種，或幾種金屬的合金，或幾種金屬的復(fù)合層；

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬層通過化學(xué)鍍的方式沉積在芯材表面；

優(yōu)選地，所述表面金屬含量占軟體導(dǎo)電填料質(zhì)量的10％-70％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽材料，其特征在于，聚合物基材選自熱塑性塑料、熱塑性彈性體和交聯(lián)橡膠中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽材料，其特征在于，所述電磁屏蔽材料為片層材料、薄膜或墊片；

優(yōu)選地，片層材料、薄膜或墊片厚度為10μm-10mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電磁屏蔽材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

1)軟體導(dǎo)電填料的制備：在低模量聚合物芯材的表面沉積導(dǎo)電金屬層，獲得核殼結(jié)構(gòu)的軟體導(dǎo)電填料；

2)將聚合物基材前體原料與軟體導(dǎo)電填料混合，固化后獲得電磁屏蔽材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟1)中的低模量聚合物芯材通過以下方法獲得，將液態(tài)低模量聚合物前驅(qū)體及其固化劑與催化劑混合均勻后，加入到含有具有表面活性劑的水溶液中，通過乳化，獲得微珠乳液，然后控制溫度進(jìn)行固化，獲得固化后的低模量聚合物芯材；

優(yōu)選地，所述乳化的方法為在膜乳化器，通過模孔進(jìn)行微乳化，獲得微珠乳液。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟1)中表面活性劑選自聚乙烯醇、含氟聚丙烯酸酯、含氟聚丙烯酸酯、含氟聚丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇；

步驟1)中表面活性劑在水溶液中的質(zhì)量濃度為1-5％，例如1％、2％、3％、4％或5％。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，在步驟2)中，通過輥壓、模壓、刮涂、噴涂，同時(shí)給予固化溫度，實(shí)現(xiàn)固化成型；

優(yōu)選地，在步驟2)中，混合的方法選自輥壓、模壓、刮涂、噴涂。