[發明專利]一種預包封框架邊筋加固結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202110726036.8
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113496978A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 張凱;任鵬飛;陸曉燕;徐春煬
• 申請（專利權）人: 江陰芯智聯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發明涉及一種預包封框架邊筋加固結構及其制造方法，所述加固結構包括第一圖形層(1)，所述第一圖形層(1)上設置有第二圖形層(2)和增強材料層(3)，所述增強材料層(3)位于第二圖形層(2)外圍邊緣位置處，所述第一圖形層(1)、第二圖形層(2)和增強材料層(3)外圍包封有塑封料(4)。本發明通過在邊筋位置增加一層增強型材料來加固邊筋，邊筋位置不需要留下一圈載板，因此預包封框架的外部整體結構為全平結構，與金屬框架或基板一致，封裝廠可以使用通用模具進行封裝，減少前期的成本投入，增強客戶的導入意向。

技術領域

本發明涉及一種預包封框架邊筋加固結構及其制造方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

預包封框架作為一種封裝載板，與常規QFN框架相比，預埋入包封料作為線路支撐，使其具有優越的繞線能力，同時，因包封料的承托，框架的厚度可以做到超薄，達到普通QFN框架乃至基板無法做到的薄度。此優勢為封裝高密度、高集成度的發展趨勢提供了良好的基礎。

雖然預包封框架本身可以做到超薄，但封裝過程中的作業性、人員的操作要求對預包封框架的強度有一定要求，需要通過邊筋加固來滿足封裝過程中不出現破裂、撞角等問題。常規的預包封框架在邊筋位置留下一圈載板，用于加固整條框架，但同時會形成整個框架的凹形結構，如圖1所示。這個凹形結構要求封裝模具同步配套設計，封裝廠需要額外投入成本打造適合預包封框架的治工具。在產品初期導入時，大成本的投入會大大降低客戶對此產品的導入意向，導入新客戶困難重重。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種預包封框架邊筋加固結構及其制造方法，其通過在邊筋位置增加一層增強型材料來加固邊筋，邊筋位置不需要留下一圈載板，因此預包封框架的外部整體結構為全平結構，與金屬框架或基板一致，封裝廠可以使用通用模具進行封裝，減少前期的成本投入，增強客戶的導入意向。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種預包封框架邊筋加固結構，它包括第一圖形層，所述第一圖形層上設置有第二圖形層和增強材料層，所述增強材料層位于第二圖形層外圍邊緣位置處，所述第一圖形層、第二圖形層和增強材料層外圍包封有塑封料。

可選的，所述第一圖形層在增強材料層四角位置處設置有金屬柱。

可選的，所述第二圖形層和金屬柱上表面齊平。

一種預包封框架邊筋加固結構的制造方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一金屬基板；

步驟二、在金屬基板正面制作第一層圖形，在第一層圖形基礎上制作第二層圖形，制作第二層圖形時需要將邊緣位置空出，用以放置增強型材料，同時需要在角落位置制作用以固定增強型材料的金屬柱；

步驟三、將增強型材料通過金屬柱固定在金屬基板上；

步驟四、在金屬基板正面進行包封，將第一層圖形、第二層圖形、增強型材料和金屬柱包裹在內；

步驟五、研磨露出第二層圖形；

步驟六、蝕刻掉金屬基板，將第一層圖形露出來；

步驟七、表面處理。

可選的，所述增強型材料為聚酯類、環氧類或玻纖材料。

可選的，通過重復步驟二～步驟五制作多層圖形。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

本發明一種預包封框架邊筋加固結構及其制造方法，其通過在邊筋位置增加一層增強型材料來加固邊筋，邊筋位置不需要留下一圈載板，因此預包封框架的外部整體結構為全平結構，與金屬框架或基板一致，封裝廠可以使用通用模具進行封裝，減少前期的成本投入，增強客戶的導入意向。

附圖說明

圖1為常規預包封框架的結構示意圖。