[發明專利]一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置

有效

• 申請號: 202110725286.X
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113376498B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 杭曉宇;鄒桂明;常兵;管林翔;王冰
• 申請（專利權）人: 江蘇七維測試技術有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 成都三誠知識產權代理事務所(普通合伙) 51251
• 代理人: 饒振浪

1.一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，包括測試箱(1)，設置在測試箱(1)內且將測試箱(1)內部分隔成測試腔(38)和常溫腔(39)的隔板(24)，設置在測試腔(38)內的測試板(13)，安裝于測試板(13)上的承載臺(21)，設置在常溫腔(39)內的托板(20)和下拉機構，設置在測試箱(1)上且測試端伸入到測試腔(38)內的測試機構，設置在測試箱(1)上且與測試腔(38)連通的制冷裝置(3)和真空泵(40)，設置在測試腔(38)內的溫度傳感器(8)，以及安裝在測試箱(1)上的控制箱(37)；所述測試腔(38)位于常溫腔(39)的上方，測試板(13)和托板(20)的位置上下對應，且下拉機構能將承載臺(21)從測試板(13)上移動到托板(20)上；所述制冷裝置(3)、真空泵(40)以及溫度傳感器(8)均與控制箱(37)連接；所述測試板(13)能在測試腔(38)內前后移動，且測試板(13)的下表面設置有若干個測試板凹腔(29)，測試板凹腔(29)的底部設置有貫穿測試板(13)的測試孔(25)，所述測試板凹腔(29)的底部還設置有電磁鐵(12)；所述承載臺(21)上表面設置有晶圓放置腔(32)和吸附塊(14)，所述承載臺(21)安裝于測試板凹腔(29)內，且承載臺(21)安裝于測試板凹腔(29)內時，測試孔(25)與晶圓放置腔(32)對應，電磁鐵(12)則與吸附塊(14)對應；所述電磁鐵(12)與控制箱(37)連接。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，所述托板(20)能在常溫腔(39)內前后移動，且托板(20)與測試板(13)為同步移動；所述托板(20)上設置有與測試板凹腔(29)一一對應的若干個承載臺放置腔(26)。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，所述測試箱(1)內側壁上設置有滑槽(28)，托板(20)的兩側和測試板(13)的兩側均設置有滑塊(9)，托板(20)和測試板(13)均通過滑塊(9)和滑槽(28)安裝于測試箱(1)內側壁上。

4.根據權利要求3所述的一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，所述托板(20)和測試板(13)分別由一個驅動機構驅動移動；所述驅動機構包括電機(10)，安裝在電機(10)轉軸上的齒輪(16)，以及與齒輪(16)齒合的齒條(15)；一個驅動機構的齒條(15)安裝于測試板(13)的下表面，另一個驅動機構的齒條(15)則安裝于托板(20)的下表面；所述電機(10)與控制箱(37)連接。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，所述下拉機構包括設置于托板(20)下方的下拉氣缸(23)，設置在下拉氣缸(23)的伸縮端上的氣缸磁鐵(22)；所述承載臺放置腔(26)底部設置有穿孔(27)，所述隔板(24)上設置有通孔，所述承載臺(21)下表面設置有承載臺座(18)，所述承載臺座(18)上設置有下拉磁鐵(17)；所述下拉氣缸(23)的伸縮端能依次穿過穿孔(27)和通孔后使氣缸磁鐵(22)與下拉磁鐵(17)相互吸附，且下拉氣缸(23)的伸縮端收縮時能帶動承載臺(21)穿過通孔后放置于承載臺放置腔(26)內。

6.根據權利要求5所述的一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，所述通孔上設置有門(19)，所述門(19)上連接有門控機構；所述門控機構包括安裝于測試箱(1)內壁上的門控氣缸(36)，通過安裝塊安裝在測試箱內壁上的L形推桿(34)，一端與門(19)活動連接、另一端則與L形推桿(34)的第一活動端活動連接的第一支撐桿(33)；所述門控氣缸(36)的伸縮端與L形推桿(34)的第二活動端活動連接；所述L形推桿(34)能以其安裝點為中心旋轉，且L形推桿(34)旋轉時能推動第一支撐桿(33)擺動，從而打開和關閉門(19)；所述門控氣缸(36)與控制箱(37)連接。

7.根據權利要求6所述的一種晶圓級低溫環境模擬測試裝置，其特征在于，所述測試機構包括設置在測試箱(1)上且伸縮端伸入到測試腔(38)內的伸縮氣缸(2)，安裝在伸縮氣缸(2)的伸縮端上的探針盤(6)，以及設置在探針盤(6)上的探針(7)；所述伸縮氣缸(2)能帶動探針盤(6)上下移動，且探針盤(6)向下移動時探針(7)能接觸到安裝在承載臺(21)內的晶圓上的焊盤引腳；所述伸縮氣缸(2)與控制箱(37)連接。