[發明專利]燈源及背光模組

在審

• 申請號: 202110724408.3
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113450650A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 胡道兵
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/33
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 徐世俊

本申請公開了一種燈源及背光模組，所述燈源包括發光源以及分光結構，所述分光結構設置在所述發光源的出光側，所述分光結構朝向所述發光源的一面為分光面，所述發光源發出的光線射入所述分光面，射入所述分光面上的光線包括第一光線和第二光線，所述第一光線自所述分光面射向所述分光結構遠離所述發光源的一側，所述第二光線自所述分光面射向所述分光結構朝向所述發光源的一側。本申請提高了燈源的出光均勻性。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種燈源及背光模組。

背景技術

隨著高階TV市場對畫質的要求越來越高，提升顯示畫質成為高階TV的一個新需求。目前8K有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)受限于補償電路、背板技術及驅動設計等問題，尚需開發。而微型發光二極管(Mini Light Emitted Diode，MiniLED)作為一個全新的顯示技術，在亮度、功耗上較OLED有明顯優勢。

Mini LED背光相比傳統背光的區別在于：Mini LED可以通過區域調光實現百萬級的對比度。傳統背光開啟時所有的燈都會開啟，在面板上不顯示的區域也會受到背光照射，導致暗態不夠黑，對比度低；而Mini LED可以與面板的顯示畫面匹配實現區域開啟背光，面板上不顯示的區域背光不開啟，實現完全的黑態，從而達到百萬級的對比度。

然而，現有Mini LED的發光角度較小，導致Mini LED上方的亮度大于Mini LED周邊的亮度，從而使得Mini LED出光不均勻。

發明內容

本申請實施例提供一種燈源及背光模組，以解決現有技術中存在的Mini LED出光不均勻的技術問題。

本申請實施例提供一種燈源，所述燈源包括：

發光源；以及

分光結構，所述分光結構設置在所述發光源的出光側，所述分光結構朝向所述發光源的表面具有分光面，所述發光源發出的光線射入所述分光面，射入所述分光面上的光線包括第一光線和第二光線，所述第一光線自所述分光面射向所述分光結構遠離所述發光源的一側，所述第二光線自所述分光面射向所述分光結構朝向所述發光源的一側。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述發光源包括基底和發光芯片，所述發光芯片位于所述基底靠近所述分光結構的一側，所述發光芯片的出光側為所述發光源的出光側，所述發光芯片的出光側為所述發光芯片朝向所述分光結構的表面，所述表面與所述基底所在的平面平行。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述發光源包括基底和發光芯片，所述發光芯片位于所述基底靠近所述分光結構的一側，所述分光結構罩設在所述發光芯片上，所述分光結構與所述基底連接以密封所述發光芯片。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述燈源還包括封裝結構，所述封裝結構設置在所述發光源與所述分光結構之間，所述發光源包括基底和發光芯片，所述發光芯片位于所述基底靠近所述分光結構的一側，所述封裝結構設置在所述發光芯片的周側，且與所述基底連接，所述分光結構與所述封裝結構連接以密封所述發光芯片。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述燈源還包括封裝結構，所述封裝結構設置在所述發光源與所述分光結構之間，所述發光源包括基底和發光芯片，所述發光芯片位于所述基底靠近所述分光結構的一側，所述封裝結構罩設在所述發光芯片上，所述封裝結構與所述基底連接以密封所述發光芯片。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述發光源包括基底和發光芯片，所述發光芯片位于所述基底靠近所述分光結構的一側，所述發光芯片于所述基底所在平面的正投影位于所述分光面于所述基底所在平面的正投影內。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述分光結構包括凸起結構，所述凸起結構靠近所述發光源設置，所述分光面包括所述凸起結構的表面，所述第二光線自所述凸起結構的表面射向所述凸起結構朝向所述發光源的一側。